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CCTT測(cè)試服務(wù)：激光陽(yáng)性樣品 包裝檢測(cè)儀

參考價(jià)面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱上海眾林機(jī)電設(shè)備有限公司
  • 品       牌其他品牌
  • 型       號(hào)上海眾林
  • 所  在  地上海市
  • 廠商性質(zhì)代理商
  • 更新時(shí)間2024/1/1 9:11:13
  • 訪問次數(shù)864
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上海眾林機(jī)電設(shè)備有限公司（zillion）成立于2005年，是行業(yè)氣調(diào)包裝設(shè)備及包裝檢漏設(shè)備供應(yīng)商，業(yè)務(wù)涵蓋包裝檢漏、CCIT、氣調(diào)包裝、頂空分析等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于食品、制藥、醫(yī)療、科研、工業(yè)等多個(gè)領(lǐng)域，眾林還是德國(guó)WITT、美國(guó)PTI和美國(guó)Lighthouse等多家大中華區(qū)的合作伙伴，多年來一直致力于為廣大客戶提供較專業(yè)的解決方案。

眾林從2007年引進(jìn)德國(guó)*的氣體混配器、氣體分析儀、食品包裝密封測(cè)試儀等，開啟了氣調(diào)包裝核心技術(shù)在中國(guó)的應(yīng)用,十幾年來為眾多食品企業(yè)提供系統(tǒng)解決方案。

眾林*將真空衰減檢漏技術(shù)引入四大洋品牌奶粉工廠，實(shí)現(xiàn)密封測(cè)試樣品*。并逐步被咖啡、休閑食品、保健品等行業(yè)應(yīng)用。為國(guó)內(nèi)食品企業(yè)提高檢漏技術(shù)、降低成本、節(jié)約資源開創(chuàng)了先河。

在制藥領(lǐng)域，眾林同時(shí)融合激光頂空技術(shù)、真空衰減、低電流高壓放電技術(shù)及超聲波技術(shù)，將FDA推薦的USP1207多項(xiàng)物理定量檢漏技術(shù)引進(jìn)至中國(guó)制藥領(lǐng)域，多次協(xié)助國(guó)內(nèi)藥企順利通過FDA審核，走出*。

從成立至今，公司一直秉承“以客戶為中心”的服務(wù)理念，致力于為客戶提供高品質(zhì)的產(chǎn)品、專業(yè)解決方案及無微不至的售后服務(wù)。十多年來，以解決客戶難題，為客戶提供整體解決方案是眾林始終不變的追求。

 

 

包裝檢漏儀，頂空分析儀，殘氧儀，密封性測(cè)試儀
產(chǎn)地 進(jìn)口 產(chǎn)品新舊 全新
CCTT測(cè)試服務(wù)：激光陽(yáng)性樣品
為了幫助用戶更好的驗(yàn)證現(xiàn)有的色水法、微生物挑戰(zhàn)法的靈敏度，或者驗(yàn)證新方法真空衰減法、激光法、高壓放電法的靈敏度，上海眾林提供CCIT陽(yáng)性樣品制備服務(wù)。
CCTT測(cè)試服務(wù)：激光陽(yáng)性樣品 包裝檢測(cè)儀 產(chǎn)品信息

【CCTT測(cè)試服務(wù)：激光陽(yáng)性樣品】

       為了幫助用戶更好的驗(yàn)證現(xiàn)有的色水法、微生物挑戰(zhàn)法的靈敏度，或者驗(yàn)證新方法真空衰減法、激光法、高壓放電法的靈敏度，上海眾林提供CCIT陽(yáng)性樣品制備服務(wù)。

 

【CCTT測(cè)試服務(wù)：激光陽(yáng)性樣品】

       主要采用的陽(yáng)性樣品制備技術(shù)---激光打孔技術(shù)，是美國(guó)FDA*的，USP1207引用的*的陽(yáng)性樣品制備技術(shù)。

      激光打孔技術(shù)相比其他陽(yáng)性樣品制備方法的優(yōu)勢(shì)在于：漏孔幾何形狀和內(nèi)部氣體流動(dòng)行為*接近真實(shí)缺陷，激光打孔產(chǎn)生的泄漏通道是不規(guī)則的曲折通道，非常接近真實(shí)的缺陷。

       每一個(gè)漏孔都有配置漏孔校驗(yàn)證書，確保漏孔尺寸可追溯。當(dāng)前，激光打孔技術(shù)在硬質(zhì)玻璃或塑料材質(zhì)上*小可打的孔徑大約是3um，如果更小的孔很容易被環(huán)境的灰塵雜質(zhì)堵塞。

 

【激光陽(yáng)性樣品】

       為了幫助用戶更好的驗(yàn)證現(xiàn)有的色水法、微生物挑戰(zhàn)法的靈敏度，或者驗(yàn)證新方法真空衰減法、激光法、高壓放電法的靈敏度，上海眾林提供CCIT陽(yáng)性樣品制備服務(wù)。

 

【激光陽(yáng)性樣品】

       主要采用的陽(yáng)性樣品制備技術(shù)---激光打孔技術(shù)，是美國(guó)FDA*的，USP1207引用的*的陽(yáng)性樣品制備技術(shù)。

      激光打孔技術(shù)相比其他陽(yáng)性樣品制備方法的優(yōu)勢(shì)在于：漏孔幾何形狀和內(nèi)部氣體流動(dòng)行為*接近真實(shí)缺陷，激光打孔產(chǎn)生的泄漏通道是不規(guī)則的曲折通道，非常接近真實(shí)的缺陷。

       每一個(gè)漏孔都有配置漏孔校驗(yàn)證書，確保漏孔尺寸可追溯。當(dāng)前，激光打孔技術(shù)在硬質(zhì)玻璃或塑料材質(zhì)上*小可打的孔徑大約是3um，如果更小的孔很容易被環(huán)境的灰塵雜質(zhì)堵塞。

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