熒光法殘氧儀/頂空分析儀是光學(xué)感應(yīng)的熒光
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重磅新聞|上海眾林參與起草的真空衰減醫(yī)藥行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)被國家藥監(jiān)局審定通過
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產(chǎn)品展示
更多上海眾林提供CCIT激光打孔、陽性樣品制備服務(wù)
【背景】
為了幫助用戶更好的驗證現(xiàn)有的色水法、微生物挑戰(zhàn)法的靈敏度,或者驗證新方法真空衰減法、激光法、高壓放電法的靈敏度,上海眾林提供CCIT陽性樣品制備服務(wù)。
【關(guān)于激光打孔技術(shù)】
主要采用的陽性樣品制備技術(shù)---激光打孔技術(shù),是美國FDA*的,USP1207引用的陽性樣品制備技術(shù)。
激光打孔技術(shù)相比其他陽性樣品制備方法的優(yōu)勢在于:漏孔幾何形狀和內(nèi)部氣體流動行為接近真實缺陷,激光打孔產(chǎn)生的泄漏通道是不規(guī)則的曲折通道,非常接近真實的缺陷。
每一個漏孔都有配置漏孔校驗證書,確保漏孔尺寸可追溯。當(dāng)前,激光打孔技術(shù)在硬質(zhì)玻璃或塑料材質(zhì)上可打的孔徑大約是3um,如果更小的孔很容易被環(huán)境的灰塵雜質(zhì)堵塞。