產(chǎn)地 | 進(jìn)口 | 產(chǎn)品新舊 | 全新 |
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自動(dòng)化程度 | 手動(dòng) |
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
熒光法頂空殘氧分析儀X-325i是一款常用于制藥行業(yè)集頂空殘氧/溶解氧的多功能分析儀,適用于制藥 輸液瓶、西林瓶、安瓿瓶及食品飲料瓶罐包裝等行業(yè)頂空殘氧/溶氧測(cè)試應(yīng)用。這款設(shè)備是基于光學(xué)感應(yīng)的熒光衰減法檢測(cè)原理,頂空分析過(guò)程不對(duì)樣品進(jìn)行采樣,對(duì)頂空樣氣體積及頂空條件(如負(fù)壓)無(wú)要求,醉小樣氣量?jī)H需0.1ml即可完成精準(zhǔn)分析。有別于傳統(tǒng)方法 諸如電化學(xué)、氧化鋯等對(duì)樣氣量、頂空條件(負(fù)壓)有要求的采樣分析方式。
熒光檢測(cè)原理:氧分子和熒光貼片中的熒光物質(zhì)接觸后,使得熒光物質(zhì)發(fā)射的熒光信號(hào)減弱。信號(hào)衰減程度和氧含量成正比。
熒光物質(zhì)通常是直徑約5mm的熒光貼片, 可以提前置入包裝容器或采集漏斗中?;蚴菍晒馕镔|(zhì)安置在取樣針頭內(nèi),通過(guò)針頭刺入包裝分析。實(shí)現(xiàn)多樣式分析。
熒光法頂空殘氧分析儀使用熒光法特質(zhì)的熒光貼片OXYDOT ,可以實(shí)現(xiàn)無(wú)損檢測(cè)分析,應(yīng)用于長(zhǎng)期的包裝穩(wěn)定性研究。也可應(yīng)用于溶液配液罐頂空殘氧分析。
特征:
● 零樣氣消耗,只需要極少的樣氣量,醉少0.1ml
● 可實(shí)現(xiàn)對(duì)頂空氧及液體溶解氧同時(shí)分析檢測(cè)
● 自動(dòng)生成數(shù)據(jù)隨時(shí)間變化曲線(xiàn)
● 內(nèi)置溫度和壓力補(bǔ)償
● 支持無(wú)損檢測(cè)分析,實(shí)現(xiàn)留樣分析
● 傳感器免維護(hù),無(wú)需更換
● 設(shè)備零維護(hù),*
● 數(shù)據(jù)自動(dòng)無(wú)限儲(chǔ)存,PDF導(dǎo)出