詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品概述三目透反射金相顯微鏡XJ-55C能分別對(duì)不透明物體或透明物體進(jìn)行顯微觀察，尤其適合觀察金相試樣，電子芯片等樣品

詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品概述三目倒置金相顯微鏡XJ-50C廣泛應(yīng)用在工廠、實(shí)驗(yàn)室和教學(xué)及科學(xué)領(lǐng)域

詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品概述雙目倒置金相顯微鏡XJ-50B光源系統(tǒng)采用柯勒照明方式，視場均勻，成像清晰，操作靈活，性價(jià)比

詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品概述單目倒置金相顯微鏡XJ-50A光源系統(tǒng)采用柯勒照明方式，視場均勻，成像清晰，操作靈活，性價(jià)比

詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品概述科研級(jí)三目倒置金相顯微鏡XJ-51C廣泛應(yīng)用在工廠、實(shí)驗(yàn)室和教學(xué)及科學(xué)領(lǐng)域

詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品概述科研級(jí)三目正置金相顯微鏡XJ-52C適用于薄片試樣的金相、礦相、巖相、晶體等結(jié)構(gòu)分析和鑒別，電子芯片的檢查或用于觀察材料表面特性，如：劃痕、裂紋、噴涂的...

詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品概述三目正置金相顯微鏡XJ-53C配置了立桿式的機(jī)架和移動(dòng)工作臺(tái)，顯微鏡主體可大范圍升降和360旋轉(zhuǎn)

詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品概述科研級(jí)明暗場正置金相顯微鏡XJ-54C用于觀察材料表面特性，如：劃痕、裂紋、噴涂的均勻性等分析研究

詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品概述三目正置金相顯微鏡XJ-56C適用于不同厚度工件表面的金相組織結(jié)構(gòu)與工件表面質(zhì)量進(jìn)行顯微觀察，主要用于精密零件，集成電路，包裝材料等產(chǎn)品檢測

詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品概述三目透反射金相顯微鏡XJ-57C配置了透射、落射照明裝置，既可以觀察金屬材料的金相組織結(jié)構(gòu)，也可以觀察半透明，甚至不透明的生物標(biāo)本

詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品概述一、系統(tǒng)簡介：金相顯微鏡專用高清CMOS數(shù)字?jǐn)z像頭PZ-M系列通過USB連接電腦，將金相顯微鏡下的圖像傳輸至電腦進(jìn)行實(shí)時(shí)顯示，同時(shí)可隨時(shí)抓拍凍結(jié)圖像、在...

詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品概述一、系統(tǒng)簡介：研究級(jí)金相高清CCD數(shù)字?jǐn)z像頭PZ-D系列通過USB連接電腦，將金相顯微鏡下的圖像傳輸至電腦進(jìn)行實(shí)時(shí)顯示，同時(shí)可隨時(shí)抓拍凍結(jié)圖像、在金相圖...

詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品概述一、系統(tǒng)簡介：顯微數(shù)碼攝像顯示一體機(jī)YTJ-1采用500萬像素專業(yè)高清CMOS攝像頭、顯微鏡專用9.7寸顯示屏，具有成像清晰、操作簡單、適用范圍廣，可連...

詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品概述金相模擬攝像系統(tǒng)PZ-MN1廣泛用于金相、生物、制藥、農(nóng)林牧漁、印刷、紡織纖維、化學(xué)、刑偵痕紋比對(duì)、考古、礦相等行業(yè)

詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品概述金相模擬攝像系統(tǒng)PZ-MN2廣泛用于金相、生物、制藥、農(nóng)林牧漁、印刷、紡織纖維、化學(xué)、刑偵痕紋比對(duì)、考古、礦相等行業(yè)

詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品概述金相模擬攝像系統(tǒng)PZ-MN-3廣泛用于金相、生物、制藥、農(nóng)林牧漁、印刷、紡織纖維、化學(xué)、刑偵痕紋比對(duì)、考古、礦相等行業(yè)

詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品概述金相模擬攝像系統(tǒng)PZ-MN-4廣泛用于金相、生物、制藥、農(nóng)林牧漁、印刷、紡織纖維、化學(xué)、刑偵痕紋比對(duì)、考古、礦相等行業(yè)

詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品概述科研級(jí)暗場金相顯微鏡XJ-51BD適用于薄片試樣的金相、礦相、晶體、硅片、電路基板、FPD等結(jié)構(gòu)分析和研究，或用于觀察材料表面特性，如：劃痕、裂紋、噴涂...

詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品概述三目暗場金相顯微鏡XJ-55BD適用于薄片試樣的金相、礦相、晶體、硅片、電路基板、FPD等結(jié)構(gòu)分析和研究，或用于觀察材料表面特性，如：劃痕、裂紋、噴涂的...

詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品概述科研級(jí)暗場金相顯微鏡XJ-52BD適用于薄片試樣的金相、礦相、晶體、硅片、電路基板、FPD等結(jié)構(gòu)分析和研究，或用于觀察材料表面特性，如：劃痕、裂紋、噴涂...