CHY-C2單晶硅高精度測厚儀采用機(jī)械接觸式測量方式,嚴(yán)格按照GB/T 6618標(biāo)準(zhǔn)要求設(shè)計,有效保證了測試的規(guī)范性和準(zhǔn)確性。專業(yè)適用于8英寸/12英寸晶圓板、硅片厚度精確測量,同時也滿足塑料薄膜、無紡布、銅箔、金屬鍍層、薄片、隔膜、紙張、箔片等材料的厚度測量。
單晶硅高精度測厚儀 技術(shù)特征
l 搭載7寸IPS觸控屏,采用進(jìn)口MEAS差動電感式位移傳感器分辨率0.1um.
l 測試過程按用戶設(shè)定程序,測量頭自動升降測量,測量數(shù)據(jù)自動打印
l 支持同組數(shù)據(jù)100個測量點(diǎn)數(shù)據(jù)采集,支持500組數(shù)據(jù)存儲/查詢
l 支持多級用戶權(quán)限管理,測試數(shù)據(jù)歷史記錄可查詢,可審計追蹤。
l 實(shí)時顯示測量結(jié)果的zuida值、最小值、平均值以及標(biāo)準(zhǔn)偏差等分析數(shù)據(jù),方便用戶進(jìn)行判斷
l 配置標(biāo)準(zhǔn)量塊用于系統(tǒng)標(biāo)定,保證測試的精度和數(shù)據(jù)一致性
l 可選配自動進(jìn)樣裝置,實(shí)現(xiàn)無人工操作,系統(tǒng)全自動測量
l 配備USB接口,專業(yè)測控軟件、可通過軟件操控儀器完成各項測量
測試標(biāo)準(zhǔn) 該設(shè)備滿足多項國家和國際標(biāo)準(zhǔn):GB/T 6618-2009、ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、GB/T 6672、GB/T 451.3、 GB/T 6547、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817、GB/T 24218.2
技術(shù)指標(biāo)
測試范圍 :0~2 mm(常規(guī)) 0~6 mm(可選)
分辨率 :0.1 μm
臺面有效尺寸:340mm*480mm
接觸面積 :1.77 mm2(標(biāo)配)
測量頭直徑:1.5mm(標(biāo)配)注:非標(biāo)可定制
電源: AC 220V 50Hz
外形尺寸: 630 mm(L)× 340 mm(W)×350 mm(H)
凈重: 35 kg
產(chǎn)品配置:主機(jī)、標(biāo)準(zhǔn)量塊一件、專業(yè)軟件、通信電纜、測量頭