可程控磁控濺射鍍膜儀由工控機和PLC實現(xiàn)控制,有自動和手動控制兩種模式。除取放樣品外,其它操作過程全部在觸摸屏上實現(xiàn);提供真空系統(tǒng)、濺射工藝設置、充放氣系統(tǒng)等人機操作界面;在工控機上可通過配方設置參數(shù),實現(xiàn)對程序工藝過程和設備參數(shù)的設置。
可程控磁控濺射鍍膜儀設備用途:
該產(chǎn)品可廣泛應用于半導體、LED和光伏等行業(yè),主要用于各種金屬、半導體及介質(zhì)材料的薄膜制備,可滿足科研兼小批量生產(chǎn)需要。
濺射室極限真空 | ≤8.0×10-6Pa | |
恢復真空時間 | 系統(tǒng)從大氣抽至1.0×10-3 Pa≤15min | |
均勻性 | 膜厚不均勻性≤±5%;片間不均勻性≤±5%;批次間不均勻性≤±5% | |
濺射真空室 | 圓筒形結(jié)構(gòu),尺寸Ф800mm×250mm | |
磁控濺射系統(tǒng) | 永磁靶4支,靶材尺寸6英寸; 配1臺進口電源(射頻或直流脈沖可選); 濺射速率:0.5~5埃/秒(靶材Al) | |
公轉(zhuǎn)基片臺 | 6英寸6片,(4英寸12片或3英寸16片); 基片公轉(zhuǎn)3~15轉(zhuǎn)/分,連續(xù)可調(diào),可選配公自轉(zhuǎn)復合工件臺 | |
光加熱系統(tǒng) | 樣品加熱溫度:室溫~250℃,連續(xù)可調(diào); 基片溫度不均勻性:≤±10℃; 控溫方式為PID自動控溫及數(shù)字顯示,配備進口控溫表 | |
工作氣路 | 2路質(zhì)量流量控制器氣路 | |
抽氣機組成 | 低溫泵(進口)、羅茨干泵機組、氣動閘板閥(進口)、管路等 | |
真空測量 | 2個真空計(進口)對系統(tǒng)真空、工作真空及前級真空進行**檢測;真空度在工控機觸膜屏上可直觀顯示;可準確監(jiān)控濺射鍍膜工藝過程的真空度 | |
控制系統(tǒng) | 系統(tǒng)由工控機(觸摸屏)和進口PLC實現(xiàn)對整個系統(tǒng)的控制 | |
占地面積 | 主機 | 1500×1000mm2 |
電控柜 | 700×700mm2(一個) |