單室磁控濺射鍍膜儀設備用途:
用于納米級單層及多層功能膜、硬質膜、金屬膜、半導體膜、介質膜等新型薄膜材料的制備??蓮V泛應用于大專院校、科研院所的薄膜材料科研與小批量制備。
單室磁控濺射鍍膜儀技術參數:
真空室 圓型真空室,尺寸? 450×50mm 真空系統配置 復合分子泵、機械泵、閘板閥 極限壓力 ≦6.67*10-5 Pa (經烘烤除氣后) 恢復真空時間 40 分鐘可達到6 .6*10-4 Pa 。(系統短時間暴露大氣并充入干燥氮氣后開始抽氣) 磁控靶組件 永磁靶三套;靶材尺寸?60mm(其中一個可濺射磁性材料);各靶射頻灘射和直流裁射兼容;靶內水冷;三個靶可共同折向上面的樣品中心;靶與樣品距離 90~110mm可調;當直接向上濺射時,靶與樣品距離40~80mm可調 基片水冷加熱公轉臺 基片結構 基片加熱與水冷獨立工作,取下加熱爐可以換上水冷基片臺 樣品尺寸 ?30mm 運動方式 基片可連續(xù)回轉,轉速 5~10 轉/分 加熱 基片加熱*高溫度600℃±1℃ 基片負偏壓 -200V 氣路系統 質 量 流 量 控制器 2 路 計算機控制系統 控制樣品轉動,擋板開關,靶位確認等 可選配件6工位基片加熱公轉臺 拆下單基片水冷加熱臺可以換上該轉臺??赏瑫r放置6片30mm的基片;6個工位中,其中一個工位安裝加熱爐,其余工位為自然冷卻基片臺;基片加熱*高溫度600℃ ±1℃ 設備占地面積 主機 I300×800mm2 電控柜 70×700m2
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