詳細(xì)介紹
產(chǎn)品介紹
型號 | 容量 | 功率 | 腔體尺寸 | 處理層數(shù) | 外形尺寸 |
TS-PL60MA | 60 | 0-500W(可調(diào)) | 400*450*400(mm) | 11 | 1000*1030*1630(mm) |
TS-PL100MA | 100 | 0-500W(可調(diào)) | 500*450*500(mm) | 15 | 1100*1030*1680(mm) |
TS-PL150MA | 150 | 0-1000W(可調(diào)) | 500*500*600(mm) | 17 | 1200*1100*1730(mm) |
TS-PL200MA | 200 | 0-1000W(可調(diào)) | 500*580*700(mm) | 21 | 1250*1230*1790(mm) |
技術(shù)參數(shù)
電源頻率 | 13.56MHz/40KHz(選配) |
真空泵 | 油泵/干泵+羅茨組合 |
腔體材質(zhì) | 進(jìn)口316不銹鋼/鋁合金(選配) |
氣體流量 | 0-500ccm |
氣體管道 | 2路(可增加) |
控制方式 | PLC+觸摸屏 |
Pi膜是制造FPC撓性印制電路板的基材,輕薄、折彎、彈性好,廣泛應(yīng)用于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、液晶電視、筆記本電腦等高科技電子產(chǎn)品中。通常采用濺射-電鍍法在FPC制備過程中,PI聚酰亞胺基板需要濺射鍍銅,如果在鍍銅工藝進(jìn)行前用等離子清洗機(jī)對聚酰亞胺基板進(jìn)行表面處理,可大大提高濺射銅膜與聚酰亞胺基板之間的附著力,提高撓性印刷電路板的整體質(zhì)量,減少不良率
通常聚酰亞胺材料的親水性較差,水接觸角度數(shù)一般在40°以上,這將導(dǎo)致PI基材與濺射銅膜之間的粘附力不足,易發(fā)生剝落現(xiàn)象。用氧氣和氬氣等離子對聚酰亞胺材料進(jìn)行表面處理,控制一定的處理時(shí)間和處理功率,就可以使聚酰亞胺材料的水接觸角度下降到5°以下,明顯提高聚酰亞胺表面親水性,經(jīng)過處理后再對基材表面鍍銅,就能明顯提升其粘接效果,聚酰亞胺上的濺射性也會(huì)越大。
等離子清洗機(jī)表面改性聚酰亞胺的作用機(jī)理主要包括以下幾個(gè)方面:
1)氧或氬等離子體轟擊聚酰亞胺表面,使聚酰亞胺表面由光滑變粗糙,在微觀上觀察到的現(xiàn)象就像尖峰和深谷錯(cuò)雜,有利于增加結(jié)合的表面積,提高聚酰亞胺表面的自由能,從而使聚酰亞胺表面從光滑到粗糙。
2)氧等離子體不僅可以進(jìn)行物理轟擊,還可以在PI基材表面形成大量親水羥基,從而提高其表面親水性,在磁控濺射銅時(shí),銅會(huì)與羥基氧反應(yīng),產(chǎn)生Cu-O鍵,增強(qiáng)銅和聚酰亞胺之間的結(jié)合力。
綜上所述,采用等離子清洗機(jī)對PI聚酰亞胺進(jìn)行處理,可以改善其表面親水性,提高聚酰亞胺上濺射銅膜的結(jié)合力,提高FPC產(chǎn)品的質(zhì)量,由于處理過程中會(huì)產(chǎn)生親水活性基團(tuán),將會(huì)出現(xiàn)處理時(shí)效性問題,在實(shí)際生產(chǎn)制造過程中,還需要其他工藝配合,以達(dá)到理想的產(chǎn)品處理效果。