詳細摘要： Ag 電鍍膜厚測定用電解液 K-48為日本電測（Densoku）*，適用于原廠的電解式膜厚計使用。

詳細摘要： Sn 電鍍膜厚測定用電解液 K-50為日本電測（Densoku）*，適用于原廠的電解式膜厚計使用。

詳細摘要： Zn 電鍍膜厚測定用電解液 K-46為日本電測（Densoku）*，適用于原廠的電解式膜厚計使用。

詳細摘要： Cr 電鍍膜厚測定用電解液 K-51為日本電測（Densoku）*，適用于原廠的電解式膜厚計使用。

詳細摘要： NiP 電鍍膜厚測定用電解液 K-57為日本電測（Densoku）*，適用于原廠的電解式膜厚計使用。

詳細摘要： Ni 電鍍膜厚測定用電解液 K-54為日本電測（Densoku）*，適用于原廠的電解式膜厚計使用。

詳細摘要： Cu 電鍍膜厚測定用電解液 K-52為日本電測（Densoku）*，適用于原廠的電解式膜厚計使用。

詳細摘要： Cu 電鍍膜厚測定用電解液 K-44為日本電測（Densoku）*，適用于原廠的電解式膜厚計使用。

詳細摘要： 上海益朗儀器有限公司的膜厚計標準板采用聚酯薄膜制成，為日本Kett*，適用于各*膜厚計的校準、標定。

詳細摘要： 單點接觸恒壓型渦流式探頭 LHP-J為灰色電纜線。通用于Kett電磁原理的膜厚計，如：LH-370/LZ-370/LH-200J/LZ-200J/LH-373/...

詳細摘要： 單點接觸恒壓型電磁式探頭 LEP-J為黑色電纜線。通用于Kett電磁原理的膜厚計，如：LE-370/LZ-370/LE-200J/LZ-200J/LZ-373。

詳細摘要： 濕膜測厚儀共有2款：Type1/Type2，用于在固化前測量涂層厚度。測量范圍Type1：25-700 µm，Type2：100-1500 µ...