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XMD光刻膠去除劑高剪切分散機
參考價: 面議
具體成交價以合同協(xié)議為準
  • XMD 產(chǎn)品型號
  • SID/希德 品牌
  • 生產(chǎn)商 廠商性質(zhì)
  • 蘇州市 所在地

訪問次數(shù):1779更新時間:2023-11-12 14:54:02

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產(chǎn)品簡介
變速方式 減速器變速,變頻變速,變速帶變速,電磁變速,其他 產(chǎn)地 進口
產(chǎn)品大小 大型 產(chǎn)品新舊 全新
分散機類型 實驗室分散機,調(diào)速分散機,高速分散機,剪切分散機,乳化分散機,升降分散機,防爆分散機,其他 分散輪直徑 55mm
分散盤型式 平盤鋸齒式,三義槳式,碟式,其它 結(jié)構(gòu)類型 立式
每次處理量 1000L 速度范圍 400rpm以下,400-1200rpm,200rpm以上,其他
速度類別 有級變速(多速),單速,雙速,無級變速,其他 物料類型 液-液,干粉,膏體,固-液,固體顆粒,其他
自動化程度 全自動
光刻膠去除劑高剪切分散機新的結(jié)構(gòu)設計,將膠體磨和分散機一體化的設備,膠體磨磨頭+分散盤定轉(zhuǎn)子,先研磨后分散效果更佳。
產(chǎn)品介紹

光刻膠去除劑高剪切分散機

一、產(chǎn)品名稱關(guān)鍵詞:光刻膠去除劑分散機,高剪切清洗液均質(zhì)機,氧化物拋光液研磨分散機,超高速三級乳化機

二、光刻膠去除劑

根據(jù)光刻膠下游應用領域不同,公司光刻膠去除劑包括集成電路制造用、晶圓級封裝用、LED/OLED用等系列產(chǎn)品,是用于圖形化工藝光刻膠殘留物去除的濕化學品,通過將半導體晶片浸入清洗液中或者利用清洗液沖洗半導體晶片,去除半導體晶片上的光刻膠殘留物。

三、光刻膠去除技術(shù)

隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展,其關(guān)鍵尺寸逐漸降低到亞微米。濕法蝕刻工藝因其各向同性蝕刻特性,越來越不能滿足需求,干法蝕刻工藝應運而生。干法蝕刻工藝提供各向異性蝕刻形成金屬線(metal)、通孔(via)的同時,其離子束對光刻膠及鋁硅銅、鋁銅、氧化物非介電質(zhì)材質(zhì)進行轟擊,使其表面形成高度交聯(lián)的光刻膠殘留物,同時因氬氣轟擊反濺作用,側(cè)壁富含金屬材質(zhì)。干法灰化工藝的采用,使其殘留物中含有有機、無機氧化物及其金屬化合物。這就要求光刻膠去除同時具有有機殘留物、無機殘留物以及金屬交聯(lián)殘留物去除能力。

四、光刻膠剝離液氧化物分散問題

在制備光刻膠去除劑中,需要加入一些無機氧化物或金屬化合物,以粉體的形式加入液中,納米的細小顆粒與液體介質(zhì)充分接觸時候,粒子相互之間的團聚力導致粉體出現(xiàn)團聚現(xiàn)象,光刻膠去除劑的技術(shù)要求,需將氧化物粉體在液相中均質(zhì)打開,分散均勻。XMD超高速研磨分散機是我公司的主要產(chǎn)品,可很好的解聚,均質(zhì),分散。得到更穩(wěn)定的懸浮液。

五、XMD超高速研磨分散機的優(yōu)勢

研磨分散機是由電動機通過皮帶傳動帶動轉(zhuǎn)齒(或稱為轉(zhuǎn)子)與相配的定齒(或稱為定子)作相對的高速旋轉(zhuǎn),被加工物料通過本身的重量或外部壓力(可由泵產(chǎn)生)加壓產(chǎn)生向下的螺旋沖擊力,透過膠體磨定、轉(zhuǎn)齒之間的間隙(間隙可調(diào))時受到強大的剪切力、摩擦力、高頻振動等物理作用,使物料被有效地乳化、分散和粉碎,達到物料超細粉碎及乳化的效果。
研磨分散機的細化作用一般來說要強于均質(zhì)機,但它對物料的適應能力較強(如高粘度、大顆粒),所以在很多場合下,它用于均質(zhì)機的前道或者用于高粘度的場合。

1、超高剪切速率,SID研磨分散機,轉(zhuǎn)速高達18000rpm,線速度為44m/s,剪切速率為約為200000 S-1。而國內(nèi)普通分散機的轉(zhuǎn)速一般為3000rpm,我們的轉(zhuǎn)速是他們的4-5倍。

2、超細定轉(zhuǎn)子間隙,SID研磨分散機定轉(zhuǎn)子間隙一般為0.2-0.3mm,而國產(chǎn)分散設備一般為0.5-0.7mm,間隙越小研磨分散效果越好。

3、高精密度磨頭分散盤定轉(zhuǎn)子,分散盤分為粗、中、細、超細齒。  

4、全新的結(jié)構(gòu)設計,將膠體磨和分散機一體化的設備,膠體磨磨頭+分散盤定轉(zhuǎn)子,先研磨后分散效果更佳。

六、高剪切研磨分散機

研磨式分散機是由膠體磨,分散機組合而成的高科技產(chǎn)品。
*級由具有精細度遞升的三級鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調(diào)整到所需要的與轉(zhuǎn)子之間的距離。在增強的流體湍流下,凹槽在每級都可以改變方向。
第二級由轉(zhuǎn)定子組成。分散頭的設計也很好地滿足不同粘度的物質(zhì)以及顆粒粒徑的需要。在線式的定子和轉(zhuǎn)子(乳化頭)和批次式機器的工作頭設計的不同主要是因為在對輸送性的要求方面,特別要引起注意的是:在粗精度、中等精度、細精度和其他一些工作頭類型之間的區(qū)別不光是轉(zhuǎn)子齒的排列,還有一個很重要的區(qū)別是不同工作頭的幾何學特征不一樣。狹槽數(shù)、狹槽寬度以及其他幾何學特征都能改變定子和轉(zhuǎn)子工作頭的不同功能。根據(jù)以往的慣例,依據(jù)以前的經(jīng)驗工作頭來滿足一個具體的應用。在大多數(shù)情況下,機器的構(gòu)造是和具體應用相匹配的,因而它對制造出終產(chǎn)品是很重要。當不確定一種工作頭的構(gòu)造是否滿足預期的應用。線速度很高,剪切間隙非常小,這樣當物料經(jīng)過的時候,形成的摩擦力就比較劇烈,結(jié)果就是通常所說的濕磨。定轉(zhuǎn)子被制成圓椎形,具有精細度遞升的三級鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調(diào)整到所需要的與轉(zhuǎn)子之間的距離。在增強的流體湍流下,凹槽在每級都可以改變方向。高質(zhì)量的表面拋光和結(jié)構(gòu)材料,可以滿足不同行業(yè)的多種要求

以下為型號表供參考:

型號

標準流量

L/H

輸出轉(zhuǎn)速

rpm

標準線速度

m/s

馬達功率

KW

進口尺寸

出口尺寸

XMD2000/4

400

18000

44

4

DN25

DN15

XMD2000/5

1500

10500

44

11

DN40

DN32

XMD2000/10

4000

7200

44

22

DN80

DN65

XMD2000/20

10000

4900

44

45

DN80

DN65

XMD2000/30

20000

2850

44

90

DN150

DN125

XMD2000/50

60000

1100

44

160

DN200

DN150

光刻膠去除劑高剪切分散機

 

 



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