芯片生產(chǎn)設(shè)備高精度測溫模塊

制作芯片的機器叫什么呢，其實制作芯片有一個復制的生產(chǎn)流程，各個流程中都有相應的設(shè)計與制造裝備，即使同yiliu程也有不同的工藝與相應的機器。比如集成電路的設(shè)計、布線要用到EDA（Electronic design automation 電子設(shè)計自動化）軟件，這當然要用到電腦了，而這僅僅是最初的一步之一。下面介紹偏向生產(chǎn)制造芯片用到的機器。由已下8個

1、光刻機

在加工芯片的過程中，光刻機通過一系列的光源能量、形狀控制手段，將光束透射過畫著線路圖的掩模，經(jīng)物鏡補償各種光學誤差，將線路圖成比例縮小后映射到硅片上，然后使用化學方法顯影，得到刻在硅片上的電路圖。

2、等離子刻蝕機

是干法刻蝕中uichang見的一種形式，其原理是暴露在電子區(qū)域的氣體形成等離子體，由此產(chǎn)生的電離氣體和釋放高能電子組成的氣體，從而形成了等離子或離子，電離氣體原子通過電場加速時，會釋放足夠的力量與表面驅(qū)逐力緊緊粘合材料或蝕刻表面。

3、離子注入機

離子注入機是高壓小型加速器中的一種。它是由離子源得到所需要的離子，經(jīng)過加速得到幾百千電子伏能量的離子束流，用做半導體材料、大規(guī)模集成電路和器件的離子注入，還用于金屬材料表面改性和制膜等。

4、反應離子刻蝕機

反應離子刻蝕技術(shù)是一種各向異性很強、選擇性高的干法腐蝕技術(shù)。它是在真空系統(tǒng)中利用分子氣體等離子來進行刻蝕的，利用了離子誘導化學反應來實現(xiàn)各向異性刻蝕，即是利用離子能量來使被刻蝕層的表面形成容易刻蝕的損傷層和促進化學反應，同時離子還可清除表面生成物以露出清潔的刻蝕表面的作用。

5、單晶爐

單晶爐是一種在惰性氣體（氮氣、氦氣為主）環(huán)境中,用石墨加熱器將多晶硅等多晶材料熔化,用直拉法生長無錯位單晶的設(shè)備。

6、晶圓劃片機

晶圓劃片機主要功能：把晶圓，切割成小片。

7、晶片減薄機

通常在集成電路封裝前，需要對晶片背面多余的基體材料去除一定的厚度。這一工藝過程稱之為晶片背面減薄工藝，對應裝備就是晶片減薄機。

8、氣相外延爐

氣相外延是一種單晶薄層生長方法。是化學氣相沉積的一種特殊方式，其生長薄層的晶體結(jié)構(gòu)是單晶襯底的延續(xù)，而且與襯底的晶向保持對應的關(guān)系。

芯片生產(chǎn)設(shè)備高精度測溫模塊

ZCDAQ-NTC 是合肥智測電子有限公司的一款高精度熱敏電阻測量產(chǎn)品，支持 4 線制熱敏 電阻測量，測量zuida阻值250KΩ，精度±0.02℃。RS485接口支持MODBUS協(xié)議，包括MODBUS RTU 和 MODBUS ACSII 協(xié)議，NTC 測量模塊采用 24V 直流電壓供電，提供 4 線制熱敏電阻溫度測量，用戶可輸入 NTC 特征參數(shù)，精度可達±0.02℃。模塊配備了 RS485 通訊接口，支持 MODBUS 協(xié)議，可提供 用戶二次開發(fā)。獨立的電源開關(guān)可單獨控制模塊供電。

技術(shù)指標

測量溫度范圍 (標稱 10KΩ熱敏電阻)： 0~100℃

分辨率： 0.01℃

準確度： ±0.02℃ 電源： 24V

波特率： 9600 默認

工作環(huán)境溫度： -10~50℃

尺寸： 123(H)mm*88(W)mm*30(D)mm

通訊接口： RS485