日本MSA 晶圓加熱載體 返回列表頁(yè)

日本MSA 晶圓加熱載體

主要應(yīng)用。

晶片溫度特性測(cè)試，用于安裝探頭的熱卡盤(pán) 玻璃卡盤(pán)，基材電特性測(cè)試

數(shù)字溫度控制器

通過(guò)一個(gè)一鍵式連接器連接到MSA工廠標(biāo)準(zhǔn)溫度控制器。 通過(guò)簡(jiǎn)單的操作可以立即進(jìn)行高度精確的溫度控制。 pcc100_sg

支持定制的卡盤(pán)模式

標(biāo)準(zhǔn)卡盤(pán)模式：如果將工件放在中央卡盤(pán)孔中，可提供通用尺寸（例如6英寸、4英寸、3英寸和6英寸的卡盤(pán)）。 如果有其他卡盤(pán)模式（如卡盤(pán)位置的規(guī)格），可以定制。

卡盤(pán)表面 導(dǎo)電性/絕緣性/漏電性

卡盤(pán)表面有導(dǎo)電規(guī)格，如鍍金（最高200°C）和鍍鎳（最高400°C），也有絕緣規(guī)格，如礬土處理（400°C）和氧化鋁涂層。 卡盤(pán)面配備了一個(gè)GND端子，這樣就可以連接到測(cè)量設(shè)備的GND上，等等。

特征

緊湊型晶圓卡盤(pán)加熱載體，高精度溫度控制

(±1.0%)

*如果需要更高精度類(lèi)型的產(chǎn)品，請(qǐng)聯(lián)系我們。

低成本、薄型晶圓加熱載體

通過(guò)使用溫度控制器（單獨(dú)出售），可以進(jìn)行廣泛的溫度設(shè)置。 (室溫-200°C)。

可提供各種附加功能的定制。

定位銷(xiāo)、晶圓尺寸切換桿等。

日本MSA 晶圓加熱載體