詳細介紹
13B雙面研磨機使用范圍:
本機主要適用于硅片、石英晶片、光學晶體、玻璃、寶石、鈮酸鋰、砷化鎵、陶瓷片等薄脆金屬或非金屬的研磨或拋光。
13B雙面研磨機工作原理:
本系列研磨機為精密磨削設備,上、下研磨盤作相反方向轉動,工件在載體內作既公轉雙自轉的游星運動.磨削阻力小不損傷工件,而且兩面磨削均勻,生產效率高.
13B雙面研磨機技術參數(shù)
研磨盤尺寸 920*330*40mm
最小研磨厚度:0.2mm
研磨厚度:35mm
游星輪片數(shù)量:5片
研磨直徑:Ø290mm
下磨盤轉速:0-60/rpm
過濾干燥汽源 : 0.4-0.6mpd
游輪參數(shù):英制:Z=154 DP12
主電機:380V/7.5/1440rpm
下研磨盤跳動:≤0.05mm
修正輪修正平行度:≤0.005mm
水泵: 0.125KW
外形尺寸:1220*1720*2500mm
機器重量:3500KG
13B雙面研磨機功能特點:
本機適用于光學玻璃、手機鏡片、面積較大的電容觸摸屏,硅片陶瓷等硬脆材料
1.本機主體結構采用一次成型工藝,合理的結構大大提升整機剛性。
2.采用人機操作界面,直接通過觸摸屏設定各相關參數(shù),液晶觸摸屏實時顯示當前工作壯態(tài)及相關設定參數(shù),系統(tǒng)提供500數(shù)據(jù)存儲,菜單式操作方便快捷
3.通過人機界面控制變頻器驅動電機,起停設有緩沖延時,運行穩(wěn)定沖擊小,上下研磨盤設有快升快降緩升緩降功能有效降低產品報廢率。
4.采用斜齒搭配設計優(yōu)良的傳動系統(tǒng)運行高效穩(wěn)定,噪音小。
5.上磨盤自動找平,無需人為干預,有效解決錯盤問題,上磨盤具備自鎖功能安全性能進一步提高
6采用的設計,中心齒輪直徑減小,加工面積增大,速比可調游輪可正反轉,節(jié)省能耗的同時生產效率大大提高
7太陽輪與內齒圈同步升降,滿足取放工件及調整游輪嚙合位置的要求。
8.采用集中潤滑系統(tǒng),對各相對運動面進行充分潤滑。
部分拋光加工案例
材質從普通金屬到復雜合金......涵蓋了金屬、陶瓷、玻璃、塑膠等。案例如下:
鋁合金鏡面拋光
蘋果手機藍寶石玻璃拋光
塑料工件拋光
工藝細節(jié)可咨詢海德研磨,電話: ;查看更多的拋光案例。
相關設備和耗材:高精密平面研磨機、研磨液、拋光盤、拋光皮。
研磨盤尺寸 920*330*40mm
最小研磨厚度:0.2mm
研磨厚度:35mm
游星輪片數(shù)量:5片
研磨直徑:Ø290mm
下磨盤轉速:0-60/rpm
過濾干燥汽源 : 0.4-0.6mpd
游輪參數(shù):英制:Z=154 DP12
主電機:380V/7.5/1440rpm
下研磨盤跳動:≤0.05mm
修正輪修正平行度:≤0.005mm
水泵: 0.125KW
外形尺寸:1220*1720*2500mm
機器重量:3500KG