IKA 立式捏合機(jī) 返回列表頁(yè)

IKA重型PLANETRON® HKV捏合機(jī)是帶有兩個(gè)雙相揉捏刀片的垂直捏合機(jī)。PLANETRON®捏合機(jī)的設(shè)計(jì)允許捏制軸在軸承上得到支撐以及在產(chǎn)品容器外進(jìn)行密封。這便于純化合物的生產(chǎn)。

這些捏合機(jī)實(shí)現(xiàn)的*捏合和分散以內(nèi)嚙合捏合刀片原則為基礎(chǔ)，一個(gè)刀片圍繞另一個(gè)刀片以行星運(yùn)動(dòng)式旋轉(zhuǎn)，同時(shí)兩個(gè)刀片進(jìn)行剝離運(yùn)動(dòng)。這樣，強(qiáng)烈的增加和減少壓力和剪切力，從而能在很短的時(shí)間內(nèi)完成產(chǎn)品的*捏合和*分散。捏合葉片懸于穩(wěn)定的滾子軸承支撐，遠(yuǎn)高于定位接觸產(chǎn)品。該機(jī)是由可無(wú)限變速調(diào)節(jié)的變頻器的齒輪電機(jī)驅(qū)動(dòng)。

HKV系列的所有盆于冷卻/加熱和真空操作而設(shè)計(jì)。該機(jī)器*由安裝在機(jī)器附近的配電盤(pán)控制。

與臥式捏合漿相比的優(yōu)勢(shì)包括捏合軸上低維護(hù)的密封件，處理zui小量的可選項(xiàng)和許多捏合盆的可能性。

可選項(xiàng):

• 帶有底部排料閥的捏合盆
• 可互換的捏合盆
• 真空卸料系統(tǒng)（壓力排料）
• 真空系統(tǒng)
• 溫度控制系統(tǒng)
• 在產(chǎn)品和雙重護(hù)套中溫度測(cè)量傳感器
•  
• 耐磨涂層
• 3000系列機(jī)器：用于變速比約1.2至10的*捏合漿的額外驅(qū)動(dòng)器
• 根據(jù)ATEX規(guī)定的防爆保護(hù)設(shè)計(jì)
• 上游和下游的系統(tǒng)，例如：用量、溫度控制及灌裝系統(tǒng)

立式捏合機(jī)的優(yōu)點(diǎn)概覽：

• 高粘度產(chǎn)品的密集捏合和分散
• 縮短處理時(shí)間，提高產(chǎn)品質(zhì)量。
• 沒(méi)有與產(chǎn)品接觸的密封件
• zui低處理容量為總?cè)萘康?0％
• 通過(guò)變頻器無(wú)極變速調(diào)整捏合漿
• 能按照客戶的要求自動(dòng)化操作
• 由高品質(zhì)的材料制成的低維護(hù)密封件
• 可與許多捏合盆操作（可根據(jù)用戶要求）

立式捏合機(jī)的應(yīng)用：

• 牙科化合物（塑料或陶瓷）
• 工業(yè)陶瓷
• MIM （金屬注塑成型）
• CIM （陶瓷注塑成型）
• 藥品和化妝品
• 潤(rùn)滑油
• 色母料（油墨）
• 電池化合物

IKA立式捏合機(jī)的技術(shù)參數(shù)：

	Useful volume (l)	Speed of central kneading blade (rpm)	Speed of rotating kneading blade (rpm)	Drive power (kW)	參數(shù)列表	圖紙
PLANETRON® HKV 1	0.5	2.3 - 23	10.4 - 104	0.12
PLANETRON® HKV 5	2.5	1.6 - 16	8.8 - 88	0.37
PLANETRON® HKV 25	12.5	1.5 - 15	8 - 78	1.5
PLANETRON® HKV 50	25	2 - 16	8 - 64	2.2
PLANETRON® HKV 100	50	1.5 - 14	6 - 56	4
PLANETRON® HKV 200	100	1.3 - 11	6.5 - 56	5
PLANETRON® HKV 400	200	1.5 - 12	6 - 48	9
PLANETRON® HKV 800	400	1.2 - 9	6.7 - 49	15
PLANETRON® HKV 1600	800	0.9 - 9	4.2 - 42	45
PLANETRON® HKV 3200	1600	1 - 9	4 - 36	75