磁控濺射/真空蒸發(fā)復(fù)合型鍍膜設(shè)...圖片

簡(jiǎn)單介紹：磁控濺射/真空蒸發(fā)復(fù)合型鍍膜設(shè)備將磁控濺射技術(shù)和真空蒸發(fā)技術(shù)結(jié)合在同一鍍膜設(shè)備里，既利用磁控濺射陰極輝光放電將靶材原子濺出并部分離化沉積在基材上成膜，同時(shí)又可利用在真空中以電阻加熱將金屬鍍料熔融并讓其汽化再沉積在基材上成膜。增加了設(shè)備的用途和靈活性。該設(shè)備應(yīng)用于手機(jī)殼等塑料表面金屬化，應(yīng)用于不導(dǎo)電膜和電磁屏蔽膜沉積。