ASIDA-LZ11離子污染測(cè)試儀用于測(cè)試印制電路板的離子濃度，也可應(yīng)用到元器件或電路板裝配后的離子濃度測(cè)試。廣泛用于元器件或電路板生產(chǎn)企業(yè)及電子電氣設(shè)備生產(chǎn)、組裝行業(yè)
。
ASIDA-LZ11離子污染測(cè)試儀產(chǎn)品特點(diǎn)：
1 帶加熱裝置，儀器工作于恒溫（37℃）狀態(tài)。
2 測(cè)試采用靜態(tài)測(cè)試方法。即測(cè)試分為攪拌和再生兩個(gè)過程。再生過程保證溶液初始狀態(tài)為“清潔"，即使溶液電阻率達(dá)到測(cè)試條件（66M或50M）。攪拌將印制板表面離子*萃取到萃取液中，使萃取液電導(dǎo)率達(dá)到一個(gè)穩(wěn)定的狀態(tài)[1]。
3 采用異丙醇（分析純）與去離子水體積比為3：1的溶液作為萃取液。萃取液總體積約為20L。
4 儀器采用PC機(jī)進(jìn)行控制，通信方式為串口（RS232）通信
廣東正業(yè)科技股份有限公司成立于1997年，集合于研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的*，主要生產(chǎn)檢測(cè)儀器以及電子材料，同時(shí)與牛津公司合作測(cè)厚儀相關(guān)產(chǎn)品，同時(shí)也是提供專業(yè)售涵蓋牛津售后、以及自主研發(fā)產(chǎn)品的售后服務(wù)。
廣東正業(yè)自主生產(chǎn)研發(fā)的產(chǎn)品*于PCB行業(yè)以及SMT行業(yè)，主要有UV激光打孔機(jī)， PP裁切機(jī)，熱阻儀，UV激光切割機(jī)，tdr阻抗測(cè)試儀，補(bǔ)強(qiáng)機(jī)，x-ray檢測(cè)儀，檢孔機(jī)，線寬測(cè)試儀、離子污染測(cè)試儀、外觀檢查儀、X光檢查機(jī)、耐彎性測(cè)試儀、耐折性測(cè)試儀、孔徑孔數(shù)檢查機(jī)、影像儀、金相顯微鏡、取樣機(jī)、研磨機(jī)、凝膠化時(shí)間測(cè)試儀、剝離強(qiáng)度測(cè)試儀、X光透視儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備等*于PCB行業(yè)以及SMT行業(yè)的儀器設(shè)備，以及生產(chǎn)涵銷釘、曝光釘、黃菲林、底板、黃銅片、曝光燈、隔板膠片等電子耗材。同時(shí)還代理牛津測(cè)厚儀，其中代理牛津CM95銅箔測(cè)厚儀、CMI500孔銅測(cè)厚儀、面銅測(cè)厚儀CMI165、鍍層測(cè)厚儀CMI900、涂鍍層測(cè)厚儀CMI700、CMI200等儀器。
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離子污染測(cè)試儀 ASIDA-LZ11 產(chǎn)品信息
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