離子遷移測試系統(tǒng)
離子遷移測試系統(tǒng)可用于助焊劑、印刷電路板、光刻膠、釬料、樹脂、導(dǎo)電膠等有關(guān)印刷電路板、高密度封裝的材料、BGA、CSP等精細(xì)節(jié)距IC封裝件、有機(jī)半導(dǎo)體相關(guān)(有機(jī)EL)、電容、連接器等其他電子元器件及材料、各種絕緣材料的吸濕性特性評估。
離子遷移測試系統(tǒng)自主開發(fā)連續(xù)通電掃描繼電器方式,配備國際標(biāo)準(zhǔn)的測量儀表,與環(huán)境試驗(yàn)箱聯(lián)動(dòng),操作更簡便更安全。標(biāo)配 100V 應(yīng)力電壓(應(yīng)力電壓 / 測量電壓),更有 1000V、2500V 高電壓規(guī)格可選。高速準(zhǔn)確捕捉離子遷移現(xiàn)象發(fā)生的細(xì)微變化,離子遷移實(shí)時(shí)監(jiān)測?!窫-Graph」可實(shí)時(shí)編輯預(yù)覽監(jiān)測實(shí)時(shí)獲得的數(shù)據(jù)。選配可使連接試樣及線纜更方便,試驗(yàn)效率更高
離子遷移測試系統(tǒng)廣泛用于印制電路板、阻焊油墨、絕緣漆、膠粘劑,封裝樹脂微間距圖形、IC封裝材料等絕緣材料性能退化特性評估,以及焊錫膏、焊錫絲、助焊劑、清洗劑等引起的材料絕緣性能退化評估。
該系統(tǒng)能夠充分滿足IEC、EIA、IPC、GB、GJB、QJ等相關(guān)測試規(guī)范,通過將評估試樣置于高壓、高溫高濕環(huán)境下,通過實(shí)時(shí)監(jiān)測材料絕緣阻抗的變化,記錄相關(guān)數(shù)據(jù)和曲線,幫助使用人員對材料特性進(jìn)行量化分析。
主要應(yīng)用行業(yè):通訊設(shè)備、船舶汽車、計(jì)算機(jī)、航空**、半導(dǎo)體,印制電路板等。
MIR絕緣電阻測試系統(tǒng)主要特點(diǎn)如下。
●可靈活選擇的測試通道數(shù),系統(tǒng)可提供32*n(n=1,2...)不同數(shù)量通道。以應(yīng)對不同批量試樣的測試。
●系統(tǒng)模塊化結(jié)構(gòu)
●高精度絕緣電阻測試.
●系統(tǒng)集成試驗(yàn)箱溫濕度測試(選配)
●Slot測試參數(shù)獨(dú)立設(shè)置
●測試電纜檢測
●絕緣電阻和漏電流校正
●偏置電壓極性可變換(選配)
●靈活的遷移條件設(shè)置
●漏電驗(yàn)證測試
●測試過程多畫面顯示,易懂易操作。
●高速漏電流監(jiān)測
●樣品失效保護(hù)
●測試中可以修改測試時(shí)間
●測試中途暫停,中斷/繼續(xù)
●測試數(shù)據(jù)自動(dòng)保存
●獨(dú)立的數(shù)據(jù)分析和報(bào)告軟件
●測試報(bào)告一鍵輸出。