產(chǎn)品介紹
800W加熱功率
加熱盤:陶瓷涂層的硅鋁合金
良好的熱傳導效率和分配性能
良好的防刮花和抗化學腐蝕性能
加熱盤溫度范圍:200-300℃
數(shù)字顯示設定溫度和實際溫度
介質(zhì)溫度范圍:250℃
速度范圍:100-1400rpm
速度控制精度:±2%
加熱盤直徑:145mm
通過兩個獨立的溫度探頭,提供額外的安全控制線路和加熱盤切斷功能
當溫度偏離控制溫度達25℃時,獨立線路開關,自動停止加熱
獨立的加熱開關,避免無意識的加熱操作
三端雙向可控硅開關元件,確保產(chǎn)品的試用壽命
電子轉(zhuǎn)速限制,保護發(fā)動機受損
加強型大功率攪拌磁力發(fā)動機,驅(qū)動攪拌子輕而易舉
良好的攪拌性能,處理量達20升(H2O)
型號 | MR Hei-Tec |
P/N貨號(230V) | 505-30000-00 |
轉(zhuǎn)速(rpm) | 1400 |
速度精度(%) | ±2 |
顯示 | 數(shù)字 |
模擬/數(shù)字接口 | - |
加熱功率(W) | 800(*) |
加熱盤溫度(℃) | 20-300 |
介質(zhì)溫度(℃) | 250 |
溫度設定精度(℃) | ±5 |
外置準確溫度探頭 | Pt1000 |
外置溫度探頭的溫度精度(℃) | ±1 |
溫度探頭破壞保護 | 通過Pt1000 |
溫度控制 | 微處理器 |
加熱盤溫度精度 | ±5 |
加熱盤過溫保護(℃) | 25℃高于加熱盤溫度 |
控制容量(H2O)(I) | 20 |
負載重量(Kg) | 25 |
功率消耗(W) | 820 |
環(huán)境溫度范圍(℃) | 0-40 |
相對濕度(%) | 80 |
加熱盤直徑(mm) | ?145 |
加熱盤材料 | 硅鋁合金陶瓷涂層 |
重量(Kg) | 2.6 |
直徑I*W*H(mm) | 173*277*94 |
保護等級(DIN 60529) | IP 32 |