Lumina AT1光學(xué)表面缺陷分析儀可對玻璃、半導(dǎo)體及光電子材料進(jìn)行表面檢測。Lumina AT1既能夠檢測SiC、GaN、藍(lán)寶石和玻璃等透明材料，又能對Si、砷化鎵、磷化銦等不透明基板進(jìn)行檢測，其價格優(yōu)勢使其成為適合于研發(fā)/小批量生產(chǎn)過程中品質(zhì)管理及良率改善的有力工具。
Lumina AT1結(jié)合散射測量、橢圓偏光、反射測量與表面斜率等基本原理，以非破環(huán)性方式對Wafer表面的殘留異物，表面與表面下缺陷，形狀變化和薄膜厚度的均勻性進(jìn)行檢測。
1.偏振通道用于薄膜、劃痕和應(yīng)力點；
2.坡度通道用于凹坑、凸起；
3.反射通道用于粗糙表面的顆粒；
4.暗場通道用于微粒和劃痕；
二、 功能
l 主要功能
1. 缺陷檢測與分類
2. 缺陷分析
3. 薄膜均一性測量
4. 表面粗糙度測量
5. 薄膜應(yīng)力檢測
l 技術(shù)特點
1.透明、半透明和不透明的材料均可測量，比如硅、化合物半導(dǎo)體或金屬基底；
2.實現(xiàn)亞納米的薄膜涂層、納米顆粒、劃痕、凹坑、凸起、應(yīng)力點和其他缺陷的全表面掃描和成像；
3.150mm晶圓全表面掃描的掃描時間為3分鐘，50x50mm樣品30秒內(nèi)可完成掃描并顯示結(jié)果；
4.高抗震性能，系統(tǒng)不旋轉(zhuǎn)，形狀無關(guān)，可容納非圓形和易碎的基底材料；
5.高達(dá)300x300mm的掃描區(qū)域；可定位缺陷，以便進(jìn)一步分析；技術(shù)能力
三、應(yīng)用案例
1. 透明/非透明材質(zhì)表面缺陷檢測
2. MOCVD外延生長成膜缺陷管控
3. PR膜厚均一性評價
4. Clean制程清洗效果評價
5. Wafer在CMP后表面缺陷分析
6. 多個應(yīng)用領(lǐng)域，如AR/VR、Glass、光掩模版、藍(lán)寶石、Si wafer等
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