zonglen高低溫晶圓盤(pán)Thermo Chuck
晶圓盤(pán)系統(tǒng)用于半導(dǎo)體晶圓的表征測(cè)試、建模、工藝開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)調(diào)試,去BUG或IC故障分析,具有所有主要分析探針臺(tái)集成所需的性能和多功能性。
zonglen高低溫晶圓盤(pán)Thermo Chuck
對(duì)于要求快速溫度變化的分析和生產(chǎn)測(cè)試應(yīng)用,降溫和加熱時(shí)間對(duì)晶圓測(cè)試尤為重要。溫度轉(zhuǎn)換率比基于水或空氣的傳統(tǒng)系統(tǒng)要快得多。
主要特點(diǎn):
· 低噪音
· 溫度范圍為-60°C至+175°C,
· 快速冷卻/加熱速率高達(dá)25°C/min
· 不需要LN2、CO2,減少成本
· 不需要在配置冷水機(jī)
· 溫度穩(wěn)定性±1°C
· 體積小,便于集成
· 免維護(hù)
應(yīng)用程序:
· 探針臺(tái)
· 冷熱平臺(tái)
· 低輪廓器件,表面平坦器件的表征測(cè)試
· 功率器件的晶圓測(cè)試
我們是一家專注于半導(dǎo)體測(cè)試高低溫解決方案的創(chuàng)新型高科技公司,中冷低溫主要生產(chǎn)高低溫沖擊氣流儀(ThermoTST熱流儀)、接觸式冷熱沖擊機(jī)(ATC/TCU)、高低溫卡盤(pán)(ThermoChuck)、高低溫測(cè)試臺(tái)、高壓加速老化試驗(yàn)機(jī)(PCT)、非飽和高壓加速老化試驗(yàn)機(jī)(HAST) 、環(huán)境應(yīng)力篩選系統(tǒng)、高低溫循環(huán)箱、高低溫沖擊箱、氣體制冷機(jī)、氣體溫控器、超低溫制冷機(jī)。為晶圓、芯片、5G通訊、光模塊、集成電路、航空航天、天文探測(cè)、電池包、氫能源等領(lǐng)域的可靠性測(cè)試提供整套溫度環(huán)境解決方案和測(cè)試服務(wù)。
中冷低溫設(shè)備已出口俄羅斯、歐盟、泰國(guó)、越南、新加坡、馬來(lái)西亞等。在天津、上海、蘇州、深圳、武漢、重慶、西安設(shè)有辦事處。