晶粒測量專家Leica Grain Expert
自動(dòng)的, 客觀和可重復(fù)的晶粒尺寸分析
晶粒度分析是用來評估材料特性用于幫助確定最終產(chǎn)品的特性.Leica 晶粒專家提供用戶一個(gè)晶粒度分析技術(shù)的簡明選擇. 用戶可以自信地對該分析過程判斷他們的特別的實(shí)驗(yàn)要求通過應(yīng)用有關(guān)的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn).
Leica 應(yīng)用套裝提供它整合和的自動(dòng)化顯微鏡, 計(jì)算機(jī)和數(shù)碼圖像分析. 晶粒邊界辨認(rèn)快速地用經(jīng)典圖像處理技術(shù)和在秒間顯示結(jié)果.
為您帶來的優(yōu)勢
統(tǒng)一的可靠性
Leica 晶粒專家符合廣泛的晶粒度標(biāo)準(zhǔn)包括 ASTM, JIS和 ISO, 給用戶加強(qiáng)結(jié)果的可靠性。
一步步引導(dǎo)操作
應(yīng)用精靈快速地導(dǎo)引操作員通過必需的圖像處理和分析過程, 用最小的努力產(chǎn)生一致, 可重復(fù)的結(jié)果。
自動(dòng)的邊界辨認(rèn)
幾乎實(shí)時(shí)的晶粒邊界辨認(rèn)容許操作員快速地確認(rèn)結(jié)果。
靈活的報(bào)表
報(bào)告模板可以自定義為符合實(shí)驗(yàn)室的要求通過使用Microsoft® Excel™ *地匹配實(shí)驗(yàn)室的需要。