土壤研磨儀DP50采用水平式上下疊放,一靜一動磨盤做相對運動,可快速將中硬性及脆性材料研磨至100微米以下。由于該儀器操作簡單,效率高,研磨腔內(nèi)殘余物料少,是環(huán)境土壤的多樣品批次的樣品制備實驗室優(yōu)選設(shè)備之一。
典型樣品
土壤、建筑材料、核礦石、水泥、混凝土、爐渣、焦炭、玻璃、陶瓷、礦石、耐火黏土、花崗巖、鋁土礦等。
工作原理
土壤研磨儀DP50是通過水平的一片轉(zhuǎn)動圓盤與正下方另一片固定圓盤之間產(chǎn)生的壓力和摩擦力來研磨樣品。樣品從磨盤中心進入研磨室中,先在圓盤中部被預(yù)粉碎,因受到離心力的作用進而轉(zhuǎn)移到圓盤的外沿,進一步被精細(xì)粉碎。通過離心力作用研磨完的樣品透過研磨圓盤的外沿落入樣品接收容器中,達(dá)到研磨盤清理和樣品收集作用。
性能特點
○通過磨盤間隙寬度的精確調(diào)節(jié)實現(xiàn)結(jié)果的可重復(fù)性;
○可對樣品進行預(yù)粉碎和精細(xì)粉碎;
○研磨腔鉸鏈設(shè)計,清潔簡單方便;
○研磨盤使用壽命長;
○多種材料的無污染研磨;
○除塵設(shè)計
技術(shù)參數(shù) | |
進料尺寸 | <2毫米 |
出料尺寸 | <75微米(95%) |
轉(zhuǎn)速 | 800轉(zhuǎn)/分 |
接收槽容積 | 5 升 |
研磨套件材料 | 硬質(zhì)鋼、瑪瑙、氧化鋯、剛玉、碳化鎢 |
研磨間隙寬度調(diào)節(jié) | 0-30毫米 |
額定功率 | 550瓦 |