頂空殘氧儀
Microx 4
Microx 4 頂空殘氧儀是一款基于熒光淬滅檢測(cè)原理的-便攜式氧分析儀，具備非侵入式留樣管理和侵入式（200μm探針）兩種檢測(cè)模式，應(yīng)用于不同應(yīng)用的氧分析測(cè)試.可以檢測(cè)0-*氧氣和15ppb以上的溶解氧濃度 .適用于制藥行業(yè)幾乎所有包裝形式及規(guī)格的頂空氧/溶氧檢測(cè)應(yīng)用。
Microx 4 頂空殘氧儀擁有獨(dú)立的操作界面，使用更加便捷簡(jiǎn)單。16GB的內(nèi)存空間，數(shù)據(jù)幾乎無(wú)限保存?？梢耘cPC連接，將數(shù)據(jù)輕松轉(zhuǎn)移或?qū)С觥?/span>
應(yīng)用范圍：西林瓶 安瓿瓶 預(yù)充針 卡式瓶 輸液袋 泡罩包裝 等產(chǎn)品包裝殘氧檢測(cè)
頂空殘氧儀特點(diǎn)：
光學(xué)原理，非取樣分析方式，僅需0.1ml樣氣
適用于小頂空、負(fù)壓條件下測(cè)試
同時(shí)檢測(cè)頂空氧及溶解氧含量
使用熒光貼片可實(shí)現(xiàn)無(wú)損檢測(cè)，用于*留樣管理
16GB 獨(dú)立內(nèi)存
溫度、壓力自動(dòng)補(bǔ)償功能
傳感器壽命長(zhǎng)，免維護(hù)，*適用，減少使用維護(hù)成本
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