晉中物化旁流水處理器詳情

晉中物化旁流水處理器詳情 

晉中物化旁流水處理器詳情 

旁流水處理器簡(jiǎn)介：
SCII-X-F/G系列旁流水處理器是在原有全流式水處理器基礎(chǔ)上開(kāi)發(fā)出的，該水處理器采用疊加脈沖的低壓電場(chǎng)原理，根據(jù)水質(zhì)自動(dòng)調(diào)整處理信號(hào)，并僅需旁流式處理。產(chǎn)品使用于循環(huán)水系統(tǒng)滅藻除垢處理并去除水中懸浮物。
旁流水處理器原理
脈沖低壓電場(chǎng)產(chǎn)生具有優(yōu)異除垢功能的微晶，持續(xù)防垢48小時(shí)；具有催化活性電極產(chǎn)生活性氧等強(qiáng)除微生物因子，殺滅微生物和藻類(lèi)；活性物質(zhì)在碳鋼輸水管內(nèi)壁形成四氧化三鐵致密保護(hù)膜，防止腐蝕；水中懸浮物在水處理器內(nèi)被分離并排出系統(tǒng)，水質(zhì)更清潔。
這些氧化性物質(zhì)通過(guò)水的流動(dòng)，擴(kuò)散到所以水流過(guò)的地方，殺滅水系統(tǒng)中的微生物、藻類(lèi)細(xì)胞。流經(jīng)水處理器的水中微生物、藻類(lèi)細(xì)胞，因在電流的作用下，被直接殺死，活性氧在管道上生成氧化膜，保護(hù)設(shè)備不被進(jìn)一步腐蝕，各種微生物腐蝕、沉積腐蝕被抑制。

技術(shù)參數(shù)
1．處理成效
①.緩蝕率：≤0.092mm/a，管道的銹蝕速度下降原來(lái)的1/10；
②.阻垢、除垢率：≥95%；
③.除微生物率：≥95%；
④.滅藻率：≥90%。
2．進(jìn)水要求
①.總硬度（以CaCO3計(jì)）：≤800mg/L；
②.水溫：≤50℃（特殊情況可定制）；
③.流速：＞1m/s，≤2.8m/s。
3．工作環(huán)境參數(shù)
①.工作壓力：≤1.6MPa；
②.系統(tǒng)壓力：≥0.3MPa；
③.工作電壓：220v±10%/50Hz；
④.工作溫度：-25℃—+95℃；
⑤.工作環(huán)境溫度：-25℃—+50℃；
⑥.相對(duì)濕度：＜95%（溫度25℃時(shí)）；
⑦.輸出功率：50-1800w。

 旁流水處理器控制方式
自動(dòng)控制：壓差/時(shí)間同時(shí)控制或分別控制，可根據(jù)實(shí)際工況及需求任意選擇，還可手動(dòng)強(qiáng)制排污。
手動(dòng)控制：手動(dòng)打開(kāi)排污閥，進(jìn)行排污。

除垢
水經(jīng)過(guò)SCII-F系列處理器后，水分子聚合度下降，結(jié)構(gòu)發(fā)生變形， 微晶旁流水處理器 產(chǎn)生一系列物理化學(xué)性質(zhì)的微小彈性變化，如水偶極矩增大，極性增加，因而增加了水的水合能力和溶垢能力。
特定的能場(chǎng)改變CaCO3結(jié)晶過(guò)程，抑制方解石產(chǎn)生，提供產(chǎn)生文石結(jié)晶的能量。在電極作用下，處理器產(chǎn)生大量具有優(yōu)異防垢功能的微晶，微晶可將水中易成垢離子優(yōu)先去除，形成疏松的文石，經(jīng)自動(dòng)排污閥排出至系統(tǒng)外的集垢桶內(nèi)，便于觀察除垢成效。除垢看得見(jiàn)。

光譜除微生物、滅藻
電場(chǎng)處理水過(guò)程中，水中溶解氧得到復(fù)蘇，產(chǎn)生O2、·OH、O2以及H2O2等活性氧（O2是超氧陰離子自由基，·OH是羥基自由基，O2是單線態(tài)氧，H2O2是過(guò)氧化氫）。 其中，
活性氧自由基是強(qiáng)的微生物物質(zhì)，對(duì)微生物機(jī)體可產(chǎn)生一系列的氧化作用，是造成微生物死亡的主要原因。主要表現(xiàn)在：⑴O2可損傷重要的生物大分子，造成微生物機(jī)體損傷；⑵O2增加微生物機(jī)體膜脂過(guò)氧化，加速衰老。

能殺滅的微生物（微生物類(lèi)、病毒）
嗜肺軍團(tuán)菌、衣原體、支原體、大腸桿菌、金黃色葡萄球菌、枯草桿菌、黑色變種芽孢、痢疾桿菌、腦膜炎雙球菌、結(jié)核桿菌、肝炎病毒、呼吸道病毒等。

能殺滅的藻類(lèi)
綠藻：小球藻、柵列藻、裸藻、團(tuán)藻、實(shí)球藻、針連藻、彎月藻、叉星鼓藻、角棘藻。 
藍(lán)藻：螺旋藻、微囊藻、硅藻等。

氧化被膜防腐蝕
活性氧在管壁上生成氧化被膜，阻止管道腐蝕，運(yùn)行中活性氧對(duì)水管壁持續(xù)鍍膜、鈍化。 
微生物腐蝕、沉積腐蝕被抑制。sldcxq