HS-PEG-SH官能團(tuán)衍生物
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中文名稱 | 貨號(hào) | 英文名、縮寫 | 分子量 | 規(guī)格 |
巰基PEG巰基 | PS2-S-5k | Thiol-PEG-Thiol,HS-PEG-SH | 5000 | 1g、5g |
巰基PEG巰基 | PS2-S-3k | Thiol-PEG-Thiol,HS-PEG-SH | 3400 | 1g、5g |
巰基PEG巰基 | PS2-S-2k | Thiol-PEG-Thiol,HS-PEG-SH | 2000 | 1g、5g |
巰基PEG巰基 | PS2-S-10k | Thiol-PEG-Thiol,HS-PEG-SH | 10000 | 1g、5g |
巰基PEG巰基 | PS2-S-1k | Thiol-PEG-Thiol,HS-PEG-SH | 1000 | 1g、5g |
(接受短鏈HS-PEG-SH定制,400、500、600、800)
結(jié)構(gòu)式:
基本信息:
中文名稱:巰基聚乙二醇巰基 HS-PEG-SH
中文別名:巰基PEG巰基
英文名稱:HS-PEG-SH,HS-PEG-Thiol
CAS:-
分子量: 400、500、600、800、1K、2K、3.4K、4K、5K、6K、8K、10K、20K
純度:95%以上
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應(yīng)用簡(jiǎn)介:
芃圣生物(Ponsure)的巰基PEG巰基(HS-PEG-SH)可以用來(lái)修飾蛋白質(zhì)、多肽以及其他材料或者小分子。巰基(-SH)和馬來(lái)酰亞胺在PH6.5-7.5很容易形成穩(wěn)定的硫醚鍵。硫醇基團(tuán)對(duì)金表面具有很高的親和性,廣泛用于金納米粒子或金膜修飾。PEG修飾可提高溶解度和穩(wěn)定性,減少蛋白質(zhì)和肽的免疫原性。它也能抑制帶電分子在修飾表面的非特異性結(jié)合。
物理性質(zhì):
狀態(tài):液體或者固體。
溶解性:溶于DMSO,DMF,DCM,溶于水。
保持條件:-20℃*保存,避光,干燥。
注意事項(xiàng):取用一定要干燥,避免頻繁的溶解和凍干。
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技術(shù)指標(biāo):
純度(PEG):95%以上
取代率(SH):95%以上
分散系數(shù)(PDI):小于等于1.05
分析:COA、GPC、NMR、MALDI-TOF
相關(guān)產(chǎn)品*:
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HS-PEG-NH2
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N3-PEG-SH
HS-PEG-MAL
HS-PEG-SH
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