目前市場(chǎng)可見的3D掃描技術(shù)多達(dá)數(shù)十種，其中以接觸式和非接觸式為兩大主流，接觸式量測(cè)技術(shù)透過(guò)探針取得數(shù)位資料回傳至電腦上，非接觸式量測(cè)技術(shù)，也就是我們俗稱的3D掃描，透過(guò)光學(xué)鏡頭，配合雷射或不同光源投射的變化取得物件的反射加以分析成為數(shù)位資訊。
以工業(yè)級(jí)3D掃描儀ATOS為例，該設(shè)備的原理採(cǎi)用結(jié)構(gòu)光掃描儀（Structured light scanner）是通過(guò)光源將具備特殊結(jié)構(gòu)的光線投射至物件表面，經(jīng)過(guò)電腦計(jì)算取得數(shù)位資訊，應(yīng)用領(lǐng)域廣，例如：汽車製造、精密儀器、科技產(chǎn)品、航空器材、能源設(shè)備、藝術(shù)文物等。
三維掃描未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)：
三維掃描技術(shù)是以非接觸式激光、照相、白光等式為主，它可以具有很高的測(cè)量精度，適合做相對(duì)尺寸的測(cè)量與質(zhì)量管理;光學(xué)掃描速度快、度適當(dāng)，并且可以掃描立體的物品獲得大量點(diǎn)云數(shù)據(jù)，以利曲面重建，掃描完后在計(jì)算機(jī)讀出數(shù)據(jù)，通常這部份稱為反求工程前處理。
得到產(chǎn)品的數(shù)據(jù)后，以反求工程軟件進(jìn)行點(diǎn)數(shù)據(jù)處理，經(jīng)過(guò)分門別類、族群區(qū)隔、點(diǎn)線面與實(shí)體誤差的比對(duì)后，再重新建構(gòu)曲面模型、產(chǎn)生CAD數(shù)據(jù)，進(jìn)而可以制作RP Part，以確認(rèn)機(jī)構(gòu)與幾何外型，或NC加工與模具制造，這些是屬于后處理部份。
三維掃描技術(shù)從產(chǎn)生以來(lái)，到目前已經(jīng)發(fā)展了很多掃描原理，從三維數(shù)據(jù)的采集方法上來(lái)看，非接觸式的方法由于同時(shí)擁有速度和精度的特點(diǎn)，因而在反求工程中應(yīng)用，激光三角形法又根據(jù)光源的不同可以分為點(diǎn)光源和線光源兩種不同的方式，不同的方式的到的數(shù)據(jù)的組織方法是不一樣的。基于接觸式的連續(xù)掃描測(cè)量的方法由于具有比較高的精度，也得到了部分應(yīng)用，但是從速度和價(jià)格上的指標(biāo)就比非接觸式差一些。