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詳細(xì)介紹
ECHO-VS 超聲波掃描顯微鏡
SONIX ECHO VS™ 是專為更高精度要求，更復(fù)雜元器件設(shè)計(jì)的新一代設(shè)備。廣泛應(yīng)用在 Flip chips，Stacked die，Bumped die，Bonded wafers 等。
● 高分辨率下，掃描速度是傳統(tǒng)超聲波掃描顯微鏡的2.5倍
● 的波形模擬器(Waveform Simulator)及波束仿真(Beam Emulator)
● 掃描分辨率小于1微米
● 水溫控制系統(tǒng)及紫外殺菌系統(tǒng)超高頻狀態(tài)工作下，信號(hào)更穩(wěn)定
Sonix 非破壞超聲波掃描是一款提高生產(chǎn)、簡化測試、改進(jìn)生產(chǎn)率和提高產(chǎn)能的生產(chǎn)和實(shí)驗(yàn)室設(shè)備。無論是失效分析實(shí)驗(yàn)室的詳細(xì)分析還是生產(chǎn)線檢測，Sonix 都能提供一個(gè)易于操作的軟件解決方案。
﹡WinIC Lab （詳細(xì)失效分析工具）
﹡WinIC Production （易于操作的、新型的生產(chǎn)工具，專門用于生產(chǎn)的大量分析）
SONIX 軟件優(yōu)勢
● 可編程掃描，自動(dòng)分析
定制掃描程序，一鍵開始掃描，自動(dòng)完成分析，生成數(shù)據(jù)
● FSF表面跟蹤線
樣品置于不平的情況下，自動(dòng)跟蹤平面，獲取同一層面圖片
● ICEBERG離線分析
存儲(chǔ)數(shù)據(jù)后，可在個(gè)人電腦上進(jìn)行再次分析
● TAMI斷層顯微成象掃描
無需精確選擇波形，可任意設(shè)定掃描深度及等分厚度，一次掃描可獲得200張圖片，速完成分析。
SONIX 軟件 - 應(yīng)用于塑封FlipChip和Stacked Die產(chǎn)品的成像功能
SONIXTM 的Flexible TAMITM設(shè)計(jì)
專為需要檢測由不同層厚和材料組成的多層封裝產(chǎn)品,例如:
● 3-D架構(gòu)
● Stacked Die
● Bonded wafers
● Wafer 級(jí)封裝 (WLP)
● 塑封Flip Chips
SONIX 硬件優(yōu)勢
● 緊湊、穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
模塊化設(shè)計(jì)使得結(jié)構(gòu)簡單、穩(wěn)定，易于維護(hù)
● 高速、穩(wěn)定的馬達(dá)設(shè)計(jì)
掃描軸采用的線性伺服馬達(dá)，提供高速、穩(wěn)定、無磨損的掃描
● 的超聲波探頭/透鏡
提供精確的缺陷檢驗(yàn)，最小能探測到僅0.1微米厚度的分層。
● PETT技術(shù)
反射及透射同時(shí)掃描，有效提高元器件分析效率
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