詳細(xì)介紹
300N & 2kN 垂直3點(diǎn)和4點(diǎn)彎曲臺(tái),用于SEM
MICROTEST三點(diǎn)彎曲和拉伸/壓縮模塊專門設(shè)計(jì)用于在掃描電鏡或光學(xué)顯微鏡下觀察樣品的高應(yīng)力區(qū)。Windows軟件設(shè)置驅(qū)動(dòng)參數(shù),并在PC屏幕上實(shí)時(shí)顯示應(yīng)力應(yīng)變曲線。75N到2kN的載荷力傳感器覆蓋了大多數(shù)應(yīng)用,位移速率從0.05mm/min到5mm/min。特殊的版本可以根據(jù)客戶的要求定制。所有的模塊都由我們的微測(cè)試?yán)鞙y(cè)試軟件控制。
與所有Deben測(cè)試模塊一樣,控制是通過(guò)計(jì)算機(jī)使用MICROTEST測(cè)試軟件。
在傳統(tǒng)的三點(diǎn)彎曲中,試樣被支撐在兩個(gè)外點(diǎn)上,并通過(guò)向下驅(qū)動(dòng)第三個(gè)中心點(diǎn)而變形。對(duì)于掃描電鏡的應(yīng)用,我們已經(jīng)有反向的技術(shù)。
樣品位于中心固定點(diǎn),兩個(gè)外部點(diǎn)向下驅(qū)動(dòng)。這有兩個(gè)好處:高應(yīng)變感興趣區(qū)域位于頂部,便于觀看,并保持焦點(diǎn),因?yàn)楦叨炔蛔儭?/font>
標(biāo)準(zhǔn)裝置的載荷為300N,位移速率從0.05mm/min到5mm/min。高載荷版本也可用于2KN以下的載荷。標(biāo)準(zhǔn)樣品寬度為40毫米。頂部和底部鉗口(點(diǎn))可以很容易地改變不同的樣品配置,例如允許壓痕研究或四點(diǎn)彎曲。
此模塊僅設(shè)計(jì)用于垂直三點(diǎn)彎曲,對(duì)于水平三點(diǎn)彎曲,我們建議使用帶有可選三點(diǎn)或四點(diǎn)彎曲夾具的拉伸臺(tái)。
推薦應(yīng)用:
掃描電子顯微鏡(SEM)、光學(xué)顯微鏡及原子力顯微鏡等
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