CCIT激光打孔 包裝檢測(cè)儀

【背景】

       為了幫助用戶(hù)更好的驗(yàn)證現(xiàn)有的色水法、微生物挑戰(zhàn)法的靈敏度，或者驗(yàn)證新方法真空衰減法、激光法、高壓放電法的靈敏度，上海眾尋提供CCIT陽(yáng)性樣品制備服務(wù)。

【關(guān)于激光打孔技術(shù)】

       主要采用的陽(yáng)性樣品制備技術(shù)---激光打孔技術(shù)，是美國(guó)FDA*的，USP1207引用的*的陽(yáng)性樣品制備技術(shù)。

激光打孔技術(shù)相比其他陽(yáng)性樣品制備方法的優(yōu)勢(shì)在于：漏孔幾何形狀和內(nèi)部氣體流動(dòng)行為*接近真實(shí)缺陷，激光打孔產(chǎn)生的泄漏通道是不規(guī)則的曲折通道，非常接近真實(shí)的缺陷。

       每一個(gè)漏孔都有配置漏孔校驗(yàn)證書(shū)，確保漏孔尺寸可追溯。當(dāng)前，激光打孔技術(shù)在硬質(zhì)玻璃或塑料材質(zhì)上*小可打的孔徑大約是3um，如果更小的孔很容易被環(huán)境的灰塵雜質(zhì)堵塞。