半導體封裝超純水設(shè)備、純水設(shè)備、超純水設(shè)備

一、半導體的基本內(nèi)容

半導體(semiconductor)，指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是的元素半導體;化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ族化合物：砷化鎵、磷化鎵等;Ⅱ-Ⅵ族化合物：硫化鎘、硫化鋅等;氧化物：錳、鉻、鐵、銅的氧化物，以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物組成的固溶體：鎵鋁砷、鎵砷磷等。除上述晶態(tài)半導體外，還有非晶態(tài)的玻璃半導體、有機半導體等。

二、半導體超純水設(shè)備制備工藝

　　1、預處理系統(tǒng)→反滲透純水系統(tǒng)→中間水箱→粗混合床→精混合床→純水箱→純水泵→紫外線殺菌器→拋光混床→精密過濾器→用水點(≥18MΩ.CM)(傳統(tǒng)工藝)

　　2、預處理→反滲透→中間水箱→水泵→EDI裝置→純化水箱→純水泵→紫外線殺菌器→拋光混床→0.2或0.5μm精密過濾器→用水點(≥18MΩ.CM)(工藝)

　　3、預處理→一級反滲透→加藥機(PH調(diào)節(jié))→中間水箱→第二級反滲透(正電荷反滲膜)→純水箱→純水泵→EDI裝置→紫外線殺菌器→0.2或0.5μm精密過濾器→用水點(≥17MΩ.CM)(工藝)

　　4、預處理→反滲透→中間水箱→水泵→EDI裝置→純水箱→純水泵→紫外線殺菌器→0.2或0.5μm精密過濾器→用水點(≥15MΩ.CM)(工藝)

　　5、預處理系統(tǒng)→反滲透系統(tǒng)→中間水箱→純水泵→粗混合床→精混合床→紫外線殺菌器→精密過濾器→用水點 (≥15MΩ.CM)(傳統(tǒng)工藝)

三、半導體超純水設(shè)備的應用領(lǐng)域

　　電解電容器生產(chǎn)鋁箔及工作件的清洗;

　　電子管生產(chǎn)、顯像管和陰極射線管生產(chǎn)配料用純水;

　　黑白顯像管熒光屏生產(chǎn)、玻殼清洗、沉淀、濕潤、洗膜、管頸清洗用純水;

　　生產(chǎn)液晶顯示器的屏面需用純水清洗和用純水配液;

　　晶體管生產(chǎn)中純水主要用于清洗硅片;

　　集成電路生產(chǎn)中高純水清洗硅片;

　　半導體材料、器件、印刷電路板和集成電路用純水;

　　半導體材料、晶元材料生產(chǎn)、加工、清洗;

　　高品質(zhì)顯像管、螢光粉生產(chǎn);

　　汽車、家電表面拋光處理。

　　半導體、集成電路芯片及封裝、液晶顯示、高精度線路板、光電器件、各種電子器件、微電子工業(yè)、大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路需用大量的高純水、超純水清洗半成品、成品。集成電路的集成度越高，對水質(zhì)的要求也越高。目前我國電子工業(yè)部把電子級水質(zhì)技術(shù)分為五個行業(yè)標準，分別為18MΩ.cm、15MΩ.cm、10MΩ.cm、2MΩ.cm、0.5MΩ.cm，以區(qū)分不同水質(zhì)。