詳細(xì)介紹
PHI 700Xi 俄歇電子能譜儀掃描俄歇納米探針提供高性能的俄歇(AES)頻譜分析,俄歇成像和濺射深度分析的復(fù)合材料包括:納米材料,催化劑,金屬和電子設(shè)備。維持基于PHI CMA的核心俄歇儀器性能,和響應(yīng)了用戶所要求以提高二次電子(SE)成像性能和高能量分辨率光譜。PHI的同軸鏡分析儀(CMA)提供了同軸分析儀和電子槍的幾何實(shí)現(xiàn)高靈敏度多角度廣泛收集,以便完成三維結(jié)構(gòu)圖,在納米級技術(shù)的發(fā)展這是zui基礎(chǔ)的。為了提高SE成像性能,閃爍探測器(Scintillator)已被添加以提高圖像質(zhì)量,另再加上數(shù)碼按鈕的用戶界面再一次的提高了易用性。在不用修改CMA和仍維持俄歇在納米分析的優(yōu)勢下,再添加了高能量分辨率光譜模式,使化學(xué)態(tài)分析的可能再大大的提高??偫▉碚f,PHI 700Xi 俄歇電子能譜儀掃描俄歇納米探針以*的俄歇納米探針從*的俄歇表面分析儀器,提供了實(shí)用和成熟的技術(shù),以滿足納米尺度所需要的廣泛實(shí)驗(yàn)與研發(fā)的用途。
特點(diǎn):
-- 同軸電子槍和分析幾何和高級的俄歇靈敏度:700Xi的場發(fā)射電子源提供了一個(gè)高亮度而直徑小于6 nm的電子束以產(chǎn)生二次電子成像。700Xi的同軸幾何使用了“同軸式分析器(CMA)”,促使高靈敏度俄歇通過廣泛角度收集進(jìn)行分析,即使樣品是表面平滑或復(fù)雜的形狀或高表面粗糙度,都可以確保迅速完成所有分析程序。
-- 高穩(wěn)定性成像平臺(tái):隔聲外殼與振動(dòng)隔離器提供更穩(wěn)定的成像和分析。隔聲外殼從真空控制面板降低頻率范圍從30赫茲到5K赫茲左右的20 dB的聲壓等級(SPL),穩(wěn)定的溫度大約降低系統(tǒng)造成SEM圖像漂移。新的振動(dòng)隔離器也減少了地面振動(dòng)對掃描電鏡圖像和小面積分析的影響。
-- 增強(qiáng)的SE圖像用戶界面:PHI700Xi增強(qiáng)SE成像性能,閃爍器檢測器(Scintillator)已被添加在儀器上從而提高圖像質(zhì)量,加上數(shù)碼按鈕的用戶界面更再次提高了使用的方便性。
-- 新的高分辨率光譜模式:隨著PHI的新技術(shù),能量分辨率可調(diào)從0.5%到0.05%。多種化學(xué)物質(zhì)的狀態(tài)可以更容易有效的被觀察出來。
-- PHI SmartSoft-AES用戶界面:PHI SmartSoft是一個(gè)操作儀器上為用戶的需要而著想的軟件界面。該軟件是任務(wù)導(dǎo)向型和卷標(biāo)在頂部的顯示指引用戶通過引入樣品,分析點(diǎn)的定義,并設(shè)置了分析。多個(gè)位置分析可以定義和*范例的定位提供了一個(gè)強(qiáng)大的“自動(dòng)Z軸調(diào)整”的功能。在廣泛使用的軟件設(shè)置,可讓新手能夠快速,方便地設(shè)置了測量,并在未來可以輕易的重復(fù)以往或常用的類似測量。
應(yīng)用領(lǐng)域:
-- 半導(dǎo)體組件: 缺陷分析、蝕刻/清潔殘余物分析、短路問題分析、接觸污染物分析、接口擴(kuò)散現(xiàn)象分析、封裝問題分析等、FIB組件分析
-- 顯示器組件: 缺陷分析、蝕刻/清潔殘余物分析、短路問題分析、接觸污染物分析、接口擴(kuò)散現(xiàn)象分析等
-- 磁性儲(chǔ)存組件: 定義層、表面元素、接口擴(kuò)散分析、孔洞缺陷分析、表面污染物分析、磁頭缺陷分析、殘余物分析等
-- 玻璃及陶瓷材料: 表面沉積物分析、清潔污染物分析、晶界分析等