陣列超聲檢測(cè)儀

A1040 MIRA 3D陣列超聲檢測(cè)儀

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：

• 江蘇省地方標(biāo)準(zhǔn)《裝配整體式混凝土結(jié)構(gòu)檢測(cè)技術(shù)規(guī)程》DB32/T3754-2020；

• 中華人民共和國行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《裝配式住宅建筑檢測(cè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)》JGJ/T485-2019；

• 浙江省工程建設(shè)標(biāo)準(zhǔn)《裝配式混凝土結(jié)構(gòu)檢測(cè)技術(shù)規(guī)程》DBJ33/T 1270-2022；

• 《裝配式混凝土結(jié)構(gòu)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)》T/CECS 1189-2022；

• 廣東省地方標(biāo)準(zhǔn)《裝配式混凝土結(jié)構(gòu)檢測(cè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)》DBJT15-199-2020；

• 貴州省地方標(biāo)準(zhǔn)《裝配式混凝土結(jié)構(gòu)套筒灌漿飽滿度檢測(cè)技術(shù)規(guī)程》DBJ52T 105-2021 。

A1040 MIRA 3D陣列超聲檢測(cè)儀-用于混凝土結(jié)構(gòu)質(zhì)量評(píng)估：

• True3D® 實(shí)時(shí)真3D斷層掃描 - 實(shí)時(shí)真三維圖 FMC /TFM顯示在每個(gè)測(cè)試點(diǎn)。

• A-DPC® 傳感器 - 新型低噪聲干耦合點(diǎn)接觸傳感器技術(shù)帶來更好的穿透深度和靈敏度。

• 開口-裂縫尺寸 – 定量裂紋評(píng)估的特別功能。

• 可擴(kuò)展孔徑 – 由兩個(gè)或更多陣列單元構(gòu)成的任意孔徑配置。

• INTROVIEW® Pro 軟件– 用于遠(yuǎn)程設(shè)備控制和3D可視化以及大數(shù)據(jù)分析的臺(tái)式機(jī)或筆記本電腦軟件。

技術(shù)參數(shù)：

單個(gè)A-DPC®傳感器陣列的配置（可擴(kuò)展為其他數(shù)組）：4 x 8；

并行DAQ通道數(shù)：32；

頻寬kHz：10～100 KHz；

穿透深度（取決于混凝土性能）：3 m；

覆蓋面積：10 x 10 m2 ；

幀重復(fù)率：2D成像：25 Hz；3D成像：2 Hz；

一次充電即可工作：10小時(shí)。

特殊功能：

• 實(shí)時(shí)3D成像；

• 三維 全矩陣數(shù)據(jù)采集模式；

• 通過3D全聚焦方法構(gòu)建基于GPU的圖像；

• 主動(dòng)點(diǎn)接觸干耦合 (A-DPC®) 傳感器，并行DAQ的傳感器集成了脈沖接收電路；

• 穿透深度具有增強(qiáng)型發(fā)射發(fā)能量的模式；

• 多功能成像 模式: 3D區(qū)域掃描/全景B掃描/全景D掃描/ C掃描/ A掃描/門控體積/切片；

• 通過平板電腦或筆記本電腦進(jìn)行遠(yuǎn)程單元控制，適用于獨(dú)立站立應(yīng)用；

• 基于ANDROID & WINDOWS的應(yīng)用軟件已包含。

訂貨編號(hào)：LR-200565