1747-L542/B

1747-L542/B

AB: 1756/1771等全系列產品。
Siemens: PLC300/400；6DD/6FC/6GK/6EP/6GT/6GF；810//810D/840D全系列數控產品
FANUC： A03B/A16B/A20B/A02B板卡，A06B伺服驅動，A05B機器人備件，A860編碼器/氧傳感器
Schneider： 140PLC  CPU 全系列 Lexium 05、Lexium 23 伺服驅動停產備件、Berger Lahr 全系列。
ABB:3HAC 3HNE 3HAB 機器人驅動，示教器 電纜 伺服電源 控制單元ADVANT OCS 和 Bailey INFI90 全系列。

軟件無線電中通常采用的ADC和DAC的結構包括以下4種類型：
 
（1）并行結構，包括Flash-ADC和串狀DAC；
 
（2）分段結構，包括折疊內插ADC和“分段”梯形DAC；
 
（3）迭代結構，包括分區(qū)ADC、流水線型ADC、逐次逼近型ADC；
 
（4）Σ-△結構，包括Σ-△ADC和DAC。
 
下面以ADC為例對以上幾種結構進行介紹。
 
1．并行結構
 
并行結構的數據轉換器的基本思想是：同時比較待轉換的信號電平與所有級別的量化電平之間的關系，在模擬信號和數字信號之間相互轉換。并行結構所對應的A/D和D/A轉換器件分別為Flash-ADC和串狀DAC。
 
Flash-ADC內含一列并聯(lián)比較器，一列由電阻分壓器產生的電平作為相應的比較器的基準電壓。被轉換的模擬電壓信號同時加到全部比較器上，各比較器的輸出經編碼后作為ADC的輸出，如圖2.12所示。
 
一個分辨率為N（bit）的Flash-ADC含有2N個精密電阻，2N?1個高速比較器；分辨率每增加1bit，需要增加2N個精密電阻和2N個高速比較器，這會大大增加集成的復雜度和器件功耗。因此一般Flash-ADC的分辨率無法達到很高。
 
串狀DAC是實現Flash-ADC的逆操作，因使用電阻串來構造參考電壓而得名，在有的書中也被稱為開爾文分配器。串狀DAC依靠待轉換數據來控制一組開關，以產生合適的電流通過精密電阻，從而產生合適的模擬信號電壓。
 
并行結構只需要一級模擬電路，因此具有設計簡單，轉換時間短，速度快的優(yōu)點，在所有可能的結構中提供zui快的數據轉換。在分辨率要求較低的情況下，Flash-ADC和串狀DAC兩種結構都容易采用超大規(guī)模集成電路（VLSI）進行設計。然而，由于比較器（或開關）和精密電阻的數量隨著轉換器的分辨率呈指數增長，Flash-ADC和串狀DAC的芯片面積和功耗也隨之呈指數增長。
 
2．分段結構
 
分段結構的數據轉換器的思想是把輸入信號分成MSB和LSB兩個分量，之后兩個分量通過各自所對應的數據轉換器進行處理，zui后將處理的結果組合起來形成輸出信號。其中MSB分量反映了輸入信號相對較大的幅度增量，而LSB反映了在MSB上所疊加的較小的幅度變化。對于數字信號而言，MSB代表了高位比特，而LSB代表了低位比特。
 
而軟件無線電所生成的數字信號也需要變換成模擬信號才能進行射頻放大輸出。這一切都是通過A/D轉換器（ADC）和D/A轉換器（DAC）來實現的。

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