詳細(xì)介紹
無(wú)錫冠亞恒溫制冷技術(shù)有限公司的半導(dǎo)體控溫解決方案
主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體專?溫控設(shè)備、射流式?低溫沖擊測(cè)試機(jī)和半導(dǎo)體??藝廢?處理裝置等?設(shè)備,
?泛應(yīng)?于半導(dǎo)體、LED、LCD、太陽(yáng)能光伏等領(lǐng)域。
半導(dǎo)體行業(yè)主營(yíng)控溫產(chǎn)品:
半導(dǎo)體專溫控設(shè)備
射流式?低溫沖擊測(cè)試機(jī)
半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備chiller
Chiller氣體降溫控溫系統(tǒng)
Chiller直冷型
循環(huán)風(fēng)控溫裝置
半導(dǎo)體?低溫測(cè)試設(shè)備
電?設(shè)備?溫低溫恒溫測(cè)試?yán)錈嵩?/span>
射流式高低溫沖擊測(cè)試機(jī)
快速溫變控溫卡盤(pán)
數(shù)據(jù)中心液冷解決方案
型號(hào) | FLT-002 | FLT-003 | FLT-004 | FLT-006 | FLT-008 | FLT-010 | FLT-015 |
FLT-002W | FLT-003W | FLT-004W | FLT-006W | FLT-008W | FLT-010W | FLT-015W | |
溫度范圍 | 5℃~40℃ | ||||||
控溫精度 | ±0.1℃ | ||||||
流量控制 | 10~25L/min 5bar max | 15~45L/min 6bar max | 25~75L/min 6bar max | ||||
制冷量at10℃ | 6kw | 8kw | 10kw | 15 kw | 20kw | 25kw | 40kw |
內(nèi)循環(huán)液容積 | 4L | 5L | 6L | 8L | 10L | 12L | 20L |
膨脹罐容積 | 10L | 10L | 15L | 15L | 20L | 25L | 35L |
制冷劑 | R410A | ||||||
載冷劑 | 硅油、氟化液、乙二醇水溶液、DI等 (DI溫度需要控制10℃以上) | ||||||
進(jìn)出接口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 |
冷卻水口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 | ZG1 | ZG1 1/8 |
冷卻水流量at20℃ | 1.5m3/h | 2m3/h | 2.5m3/h | 4m3/h | 4.5m3/h | 5.6m3/h | 9m3/h |
電源380V | 3.5kW | 4kW | 5.5kW | 7kW | 9.5kW | 12kW | 16kW |
溫度擴(kuò)展 | 通過(guò)增加電加熱器,擴(kuò)展-25℃~80℃ |
-45℃射流高低溫沖擊測(cè)試機(jī) 機(jī)柜式CDU
-45℃射流高低溫沖擊測(cè)試機(jī) 機(jī)柜式CDU
半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試機(jī)是用于模擬不同溫度環(huán)境下的半導(dǎo)體芯片性能測(cè)試,在使用半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試機(jī)時(shí),有一些注意事項(xiàng)需要遵守,以確保測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性和設(shè)備的安全使用。
1、設(shè)備放置
半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試機(jī)應(yīng)該放置在溫度穩(wěn)定、無(wú)強(qiáng)烈震動(dòng)和無(wú)腐蝕性氣體的環(huán)境中。此外,為了方便操作和維護(hù),還應(yīng)該將設(shè)備放置在易于訪問(wèn)的位置。
2、設(shè)備電源
半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試機(jī)應(yīng)該使用要求的電源插座,并確保電源電壓穩(wěn)定,以避免對(duì)設(shè)備造成損壞。半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試機(jī)在測(cè)試過(guò)程中,應(yīng)該保持電源線的暢通,避免受到擠壓或彎曲。
3、設(shè)備操作
在進(jìn)行測(cè)試之前,應(yīng)該先檢查半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試機(jī)的外觀和功能是否正常。在測(cè)試過(guò)程中,應(yīng)該按照設(shè)備的操作指南進(jìn)行操作,并注意不要在設(shè)備周圍放置雜物,以免干擾設(shè)備的正常運(yùn)行。