鹽酸頭孢噻呋混懸液膠體磨,鹽酸頭孢噻呋注射液均質(zhì)機，頭孢噻呋注射液研磨分散機

鹽酸頭孢噻呋混懸液膠體磨,鹽酸頭孢噻呋注射液均質(zhì)機，頭孢噻呋注射液研磨分散機， 將鹽酸頭孢噻呋原料藥加入復(fù)合溶媒中攪拌，充分混勻得混懸液；將助懸劑加入注射劑溶媒中并在８０℃～９０℃下溶解得溶解液；將溶解液冷卻至室溫后加入到混懸液中，攪拌均勻得混合液；再加入抑菌劑于混合液中，加入剩余的注射級溶媒定至全量，攪拌混勻；然后過高速剪切分散機，再過膠體磨，滅菌，制得*鹽酸頭孢噻呋注射液。

鹽酸頭孢噻呋混懸液膠體磨,鹽酸頭孢噻呋注射液均質(zhì)機，頭孢噻呋注射液研磨分散機， 將鹽酸頭孢噻呋原料藥加入復(fù)合溶媒中攪拌，充分混勻得混懸液；將助懸劑加入注射劑溶媒中并在８０℃～９０℃下溶解得溶解液；將溶解液冷卻至室溫后加入到混懸液中，攪拌均勻得混合液；再加入抑菌劑于混合液中，加入剩余的注射級溶媒定至全量，攪拌混勻；然后過高速剪切分散機，再過膠體磨，滅菌，制得*鹽酸頭孢噻呋注射液。詳情請接洽上海依肯,段，手機，(同手機號) 

 

鹽酸頭孢噻呋混懸液膠體磨,鹽酸頭孢噻呋注射液均質(zhì)機，頭孢噻呋注射液研磨分散機 混懸劑的質(zhì)量要求是：藥物本身化學(xué)性質(zhì)應(yīng)穩(wěn)定，有效期內(nèi)藥物含量符合要求；混懸微粒細微均勻，微粒大小應(yīng)符合該劑型的要求；微粒沉降緩慢，口服混懸劑沉降體積比應(yīng)不低于0.90，沉降后不結(jié)塊，輕搖后應(yīng)能迅速分散；混懸劑的粘度應(yīng)適宜，傾倒時不沾瓶壁；外用混懸劑應(yīng)易于涂布，不易流散；不得有發(fā)霉、酸敗、變色、異臭、異物、產(chǎn)生氣體或其他變質(zhì)現(xiàn)象；標(biāo)簽上應(yīng)注明“用前搖勻”。

的研磨效果 

影響研磨粉碎結(jié)果的因素有以下幾點

 

2 膠體磨磨頭頭的剪切速率  （越大，效果越好）

3 膠體磨頭的齒形結(jié)構(gòu)（分為初齒，中齒，細齒，超細齒，約細齒效果越好）

4  物料在研磨腔體的停留時間，研磨粉碎時間（可以看作同等的電機，流量越小，效果越好）

5 循環(huán)次數(shù)（越多，效果越好，到設(shè)備的期限，就不能再好）

線速度的計算

剪切速率的定義是兩表面之間液體層的相對速率。 

• 剪切速率 (s-1) =       v  速率 (m/s)   
                g 定-轉(zhuǎn)子 間距 (m)

由上可知，剪切速率取決于以下因素： 

• 轉(zhuǎn)子的線速率
• 在這種請況下兩表面間的距離為轉(zhuǎn)子-定子 間距。 
  IKN 定-轉(zhuǎn)子的間距范圍為 0.2 ~ 0.4 mm  

 

速率V=  3.14 X  D（轉(zhuǎn)子直徑）X 轉(zhuǎn)速 RPM  /   60

 

頭孢噻呋注射液膠體磨,頭孢噻呋注射液研磨分散機  

是由膠體磨,分散機組合而成的高科技產(chǎn)品。

*級由具有精細度遞升的三級鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調(diào)整到所需要的與轉(zhuǎn)子之間的距離。在增強的流體湍流下，凹槽在每級都可以改變方向。

第二級由轉(zhuǎn)定子組成。分散頭的設(shè)計也很好地滿足不同粘度的物質(zhì)以及顆粒粒徑的需要。在線式的定子和轉(zhuǎn)子（乳化頭）和批次式機器的工作頭設(shè)計的不同主要是因為在對輸送性的要求方面，特別要引起注意的是：在粗精度、中等精度、細精度和其他一些工作頭類型之間的區(qū)別不光是轉(zhuǎn)子齒的排列，還有一個很重要的區(qū)別是不同工作頭的幾何學(xué)特征不一樣。狹槽數(shù)、狹槽寬度以及其他幾何學(xué)特征都能改變定子和轉(zhuǎn)子工作頭的不同功能。根據(jù)以往的慣例，依據(jù)以前的經(jīng)驗工作頭來滿足一個具體的應(yīng)用。在大多數(shù)情況下，機器的構(gòu)造是和具體應(yīng)用相匹配的，因而它對制造出zui終產(chǎn)品是很重要。當(dāng)不確定一種工作頭的構(gòu)造是否滿足預(yù)期的應(yīng)用。

CMD2000系列的線速度很高，剪切間隙非常小，這樣當(dāng)物料經(jīng)過的時候，形成的摩擦力就比較劇烈，結(jié)果就是通常所說的濕磨。定轉(zhuǎn)子被制成圓椎形，具有精細度遞升的三級鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調(diào)整到所需要的與轉(zhuǎn)子之間的距離。在增強的流體湍流下，凹槽在每級都可以改變方向。高質(zhì)量的表面拋光和結(jié)構(gòu)材料，可以滿足不同行業(yè)的多種要求。 

型號 

研磨分散機	流量*	輸出	線速度	功率	入口/出口連接
類型	l/h	rpm	m/s	kW
CMD 2000/4	300	9,000	23	2.2	DN25/DN15
CMD 2000/5	1000	6,000	23	7.5	DN40/DN32
CMD 2000/10	3000	4,200	23	22	DN80/DN65
CMD 2000/20	8000	2,850	23	37	DN80/DN65
CMD 2000/30	20000	1,420	23	55	DN150/DN125
CMD2000/50	60000	1,100	23	110	DN200/DN150
*流量取決于設(shè)置的間隙和被處理物料的特性，同時流量可以被調(diào)節(jié)到zui大允許量的10%。

1 表中上限處理量是指介質(zhì)為“水”的測定數(shù)據(jù)。

2 處理量取決于物料的粘度，稠度和zui終產(chǎn)品的要求。

詳情請接洽上海依肯,段，手機，(同)