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詳細(xì)介紹
SPV-24M微波在線片式真空等離子清洗機(jī)是一款針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計(jì)的MW PLASMA處理及性能檢測(cè)整體解決方案的設(shè)備，是實(shí)現(xiàn)清潔、活化、除膠、刻蝕功效的理想選擇。
工作原理
微波等離子清洗是用等離子體通過(guò)化學(xué)或物理作用對(duì)工件表面進(jìn)行分子水平處理，去除沾污，改善表面性能的工藝過(guò)程。對(duì)應(yīng)不同的污染物，應(yīng)采用不同的清洗工藝。當(dāng)腔內(nèi)壓力為動(dòng)態(tài)平衡時(shí)，利用微波源振蕩產(chǎn)生的高頻交變電磁場(chǎng)將氬氣、氧氣、 氮?dú)狻錃獾裙に嚉怏w電離，生成等離子體，活性等離子體對(duì)被清洗物進(jìn)行物理轟擊與化學(xué)氧化還原反應(yīng)。
微波等離子清洗機(jī)的結(jié)構(gòu)主要分為四大組成部分：控制系統(tǒng)、真空腔體、工藝氣體系統(tǒng)、金屬空心導(dǎo)管。
行業(yè)專用方案
半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用
芯片粘接前處理：去除材料表面污染物，增加表面潤(rùn)濕性能，提升膠體流動(dòng)性，保證與其他材料的結(jié)合能?。
塑封前處理：去除材料表面污染物，使芯片表面與塑封材料結(jié)合牢固，減少分層與氣泡等不良的產(chǎn)?。
金屬鍵合前處理：去除金屬焊盤上的有機(jī)污染物，提高焊接工藝的強(qiáng)度和可靠性。
光刻膠去除：去除殘留的光刻膠及其他有機(jī)物，活化和粗化晶圓表?，提?晶圓表?潤(rùn)濕性能。
設(shè)備視頻
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
兼容性強(qiáng)
軌道間距可調(diào)，兼容性強(qiáng)，兼容產(chǎn)品長(zhǎng)80-280mm×寬25-90mm
軌道間距可調(diào)，兼容性強(qiáng)，兼容產(chǎn)品長(zhǎng)80-280mm×寬25-90mm
01
故障率低
等離子體不帶電，不會(huì)對(duì)精密電路造成損害
等離子體不帶電，不會(huì)對(duì)精密電路造成損害
02
提升產(chǎn)能
四道同時(shí)上料，提升產(chǎn)能
四道同時(shí)上料，提升產(chǎn)能
03
清洗效果好
電離度高，等離子密度大，清洗效果較好
電離度高，等離子密度大，清洗效果較好
04
安全性高
高壓源和發(fā)生器互相隔離，安全性高
高壓源和發(fā)生器互相隔離，安全性高
05
采?磁約束的?式
采用磁約束的方式，微波結(jié)和磁路可以兼容
采用磁約束的方式，微波結(jié)和磁路可以兼容
06
應(yīng)用案例
微波等離子在半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用
半導(dǎo)體微波等離子處理機(jī)的優(yōu)勢(shì)及效果
產(chǎn)品推薦
SPMV-100H腔體式微波真空等離子清洗機(jī)
自由基分子的等離子體無(wú)偏壓，不會(huì)對(duì)產(chǎn)品有電性損壞，去膠速率高
SPV-12Z在線片式真空等離子清洗機(jī)
半導(dǎo)體行業(yè)專用RF在線片式真空清洗機(jī)，PLASMA處理在線片式等離子處理系統(tǒng)
SPV-100真空等離子清洗機(jī)
超低處理溫度45℃，不造成熱影響，確保穩(wěn)定的處理效果
設(shè)備參數(shù)
| 設(shè)備尺寸 | 2308*1360*2064mm（長(zhǎng)*寬*高） |
| 微波電源 | 雙微波電源2000W |
| 容積 | 約24L |
| 清洗產(chǎn)品范圍 | 80-280mm*25-90mm（長(zhǎng)*寬） |
| 料盒尺寸范圍 | 180-290mm*28-93mm*200mm（長(zhǎng)*寬*高） |
| 真空泵 | 干泵 |
| 氣路配置 | 標(biāo)配氧氣、氬氣兩路工藝氣體（可定制CF4氣體） |
| 系統(tǒng)控制 | 工控系統(tǒng) |
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