一體化離子棒水處理器 MLLZ一體化離子棒水處理器

一體化離子棒水處理器 MLLZ一體化離子棒水處理器設(shè)備概述

       一體化離子棒水處理器，是針對特大流量的工業(yè)用水系統(tǒng)中，由于單臺離子棒水處理器無法滿足其流量要求，為了達(dá)到的處理效果，而采取的分流處理方式。該設(shè)備是由分水器藉若干個并聯(lián)的分壓管各自經(jīng)控制閥分別與集水器聯(lián)接連通；每個分壓管中裝設(shè)離子棒水處理構(gòu)成，分水器與進(jìn)水管網(wǎng)聯(lián)接連通，集水器與出水管網(wǎng)聯(lián)接連通。其優(yōu)點(diǎn)在于它可實(shí)現(xiàn)不停機(jī)檢修，保證處理水連續(xù)供水的工作母機(jī)不中斷正常工作；由于指示燈是隨離子棒集中安裝，可實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控，與控制柜聯(lián)用可實(shí)現(xiàn)在線自動檢測。

一體化離子棒水處理器 MLLZ一體化離子棒水處理器工作原理

防垢：離子棒通過7500V-20000V高壓靜電場的直接作用，改變水分子中的電子結(jié)構(gòu)，水偶極將水中陰、陽離子包圍，并按正負(fù)順序鏈狀整齊排列，使之不能自由運(yùn)動，水中所含陽離子不致趨向器壁，阻止鈣、鎂離子在器壁上形成水垢，從而達(dá)到防垢目的。

除垢：由于靜電的作用，在結(jié)垢系統(tǒng)中能破壞分子間的電子結(jié)合力，改變晶體結(jié)構(gòu)，促使硬垢疏松，并且會增大水偶極子的偶極距，增強(qiáng)其與鹽類離子的水合能力，從而提高水垢的溶解速率，使已經(jīng)產(chǎn)生的水垢能逐漸剝蝕、脫落，從而達(dá)到除垢之目的。

除銹：銹垢是水垢的一種，除垢則能除銹。

殺菌滅藻：離子棒產(chǎn)生一定量活性氧如O2-、OH、O3，這些活性氧能有效破壞生物細(xì)胞，改變細(xì)菌和藻類生存的生物場，影響細(xì)菌生理代謝，從而起到殺菌滅藻作用。

防腐：活性氧對無垢系統(tǒng)中的金屬表面產(chǎn)生一層氧化被膜防止腐蝕。

一體化離子棒水處理器 MLLZ一體化離子棒水處理器產(chǎn)品特點(diǎn)

結(jié)構(gòu)緊湊、占地小、安裝簡單；

處理水量大、二十四小時不停機(jī)工作；

設(shè)備采用集中管理，易操作；

電壓高，進(jìn)口芯片，電壓可達(dá)7500V—20000V ，電壓高，防垢、除垢、除銹、殺菌滅藻的效果更好；

鋁質(zhì)電極棒探頭涂有特氟隆保護(hù)層，耐100000 V高壓，絕緣效果好，安全性能好，特氟隆還可防止水中雜質(zhì)粘附在探頭上，讓探頭持久發(fā)揮效果；

可按用戶要求設(shè)計遠(yuǎn)程控制室操作，可選儀表盤就地顯示和電腦遠(yuǎn)程顯示；

安全使用，高壓靜電離子棒水處理器雖然電壓高，但不產(chǎn)生電流，無電介作用危及人身安全，符合環(huán)保要求。

使用壽命長，正常使用可連續(xù)工作十五年以上；

離子棒所有模塊只選用一個電源即可。

一體化離子棒水處理器 MLLZ一體化離子棒水處理器功能

 防垢除垢

 去除黃銹

 殺滅水中細(xì)菌

 殺滅軍團(tuán)藻

 防設(shè)備管道腐蝕

一體化離子棒水處理器 MLLZ一體化離子棒水處理器使用范圍

l 冶金、化工、油田、電力、建筑、有色、礦 山、 造紙、制藥等領(lǐng)域工業(yè)循環(huán)水系統(tǒng)；

l 空調(diào)冷卻、冷凍水系統(tǒng)；

l 熱交換、供暖系統(tǒng)；

l 一切因升溫或降溫而結(jié)垢的系統(tǒng)中。

一體化離子棒水處理器 MLLZ一體化離子棒水處理器技術(shù)參數(shù)

1．適應(yīng)水溫：0℃-99℃

2．適應(yīng)水質(zhì)：總硬度≤800mg/l(CaCO3)

3．管道內(nèi)流速：0.5-2.8(m/s)

4．輸入電源：220V/50Hz，輸出電壓：7500V—20000V

5．離子棒特氟隆層厚:40um

6．壓力等級為：0.6MPa、1.0MPa、1.6MPa

7．每支離子棒功耗：10W

7．使用壽命為10-15年。

一體化離子棒水處理器 MLLZ一體化離子棒水處理器規(guī)格型號