半導(dǎo)體防氧化IC包裝電子元件封裝無氧烘箱

半導(dǎo)體防氧化IC包裝電子元件封裝無氧烘箱產(chǎn)品特點(diǎn)適用于半導(dǎo)體、光電元件、能原材料、通訊產(chǎn)品、機(jī)電產(chǎn)品等作無氧化干燥、固化、焊接、退火等高溫處理。 封裝測(cè)試；所有的Lead PKG、BGA、MCM；光刻工藝有機(jī)聚合物膜預(yù)固化、堅(jiān)膜；銀漿固化、模后固化、電鍍退火；基板除潮、晶圓干燥退火等。

產(chǎn)品特點(diǎn)

適用于半導(dǎo)體、光電元件、能原材料、通訊產(chǎn)品、機(jī)電產(chǎn)品等作無氧化干燥、固化、焊接、退火等高溫處理。 封裝測(cè)試；所有的Lead PKG、BGA、MCM；光刻工藝有機(jī)聚合物膜預(yù)固化、堅(jiān)膜；銀漿固化、模后固化、電鍍退火；基板除潮、晶圓干燥退火等。

 

技術(shù)參數(shù)

1.名稱及型號(hào)：無氧烘箱 
2、主要技術(shù)指標(biāo)：

2.1含氧量：< 50ppm;

2.2溫度范圍： RT（室溫）+60～ +300℃；

2.3溫度均勻度：±1.5%;

2.4溫度波動(dòng)度：±0.5℃（空載）

2.5溫控精度：±0.1℃;

2.6烘箱擱板為活動(dòng)形式。

2.7電源：380V 3φ 50HZ 7KVA

 

箱體結(jié)構(gòu)：

3.1烘箱由箱體部分、電器控制柜部分、電加熱及風(fēng)道系統(tǒng)部分組裝而成，結(jié)構(gòu)合理，外觀美觀大方；

3.2全周氬焊，耐高溫硅膠迫緊，SUS304＃不銹鋼電熱產(chǎn)生器，防機(jī)臺(tái)本身產(chǎn)生微塵；

3.3箱體材料：外箱采用 SS41# 中碳鋼板經(jīng)磷酸皮膜鹽處理后兩層防光面涂裝烤漆，可防止微塵；

3.4內(nèi)膽材料：采用進(jìn)口SUS304#日制800番2mm厚之鏡面不銹鋼板，并經(jīng)堿性蘇打水清潔，去油污避免烘烤時(shí)產(chǎn)生 PARTICLE；

3.5中桶材料：采用進(jìn)口SUS304#日制800番2mm厚之鏡面不銹鋼板，并經(jīng)堿性蘇打水清潔，去油污及氬焊密封加工(防污染)。

3.6 保溫材料：硅酸鋁棉；

溫控系統(tǒng)

4.1控制器采用8段微電腦溫度控制器，具有PID控制參數(shù)自動(dòng)整定功能。

4.2溫度測(cè)量：采用特制鍇裝鉑電阻；

 

完善的安全保護(hù)措施：

漏電斷路器

超溫保護(hù)

欠相保護(hù)

馬達(dá)過載電流保護(hù)

機(jī)臺(tái)異常蜂鳴器警示

 

選購(gòu)設(shè)備：

6.1 可程式溫控器

6.2六點(diǎn)溫度記錄儀

6.3三色指示燈

6.4烘烤架