1)GB/T 10586-2006 濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件;
2)GB/T 10592-2008 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件;
3)GB/T 2423.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A:低溫 (IEC 60068-2-1:2007, IDT);
4)GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B:高溫 (IEC 60068-2-2:2007, IDT);
5)GB/T 2423.3-2016 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cab:恒定濕熱試驗(yàn) (IEC 60068-2-78:2012, IDT);
6)GB/T 2423.4-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Db 交變濕熱(12h+12h循環(huán))(IEC 60068-2-30:2005, IDT);
7)GB/T 2423.22-2012 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)N:溫度變化 (IEC 60068-2-14:2009, IDT);
8)GJB 150.3-86 設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 第3部分 高溫試驗(yàn);
9)GJB/T 150.4-86 設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 第4部分 低溫試驗(yàn);
10)GJB/T 150.9-86 設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 第8部分 濕熱試驗(yàn)。