封閉式全自動貼標機

封閉式全自動貼標機產品介紹：適用于各種圓瓶類物體的上糊貼標，分紙、涂膠、貼標、覆標自動完成，減少人工貼標工序，提高貼標效率。涂膠均勻，帶絲狀條紋，不起皺，提升包裝檔次。特別適用于中小批量貼標生產，如食品、酒類等貼標。
適用標簽：紙質標簽（需上漿糊）。
適用產品：要求在圓周面上貼附上漿糊標簽的產品。
應用行業(yè)：廣泛應用于食品、醫(yī)藥、酒等行業(yè)。


封閉式全自動貼標機應用實例：食品罐頭貼標、酒瓶上糊貼標、玻璃瓶上糊貼標等。應用行業(yè)：廣泛應用于食品、醫(yī)藥、化妝品、日化、電子、五金、塑膠等行業(yè)。


封閉式全自動貼標機技術參數：
適用標簽長度：10-350mm，（以實際尺寸大小為準）
適用標簽寬度（底紙寬度）：15-115mm
適用產品直徑（針對圓瓶）及高度：直徑φ30mm～φ120mm
高度170mm～300mm
貼標精度（mm）：±1mm
貼標速度（pcs/min）：0～80pcs/min
重量（kg）：約320kg
頻率（HZ）：50HZ
電壓（V）：220V
功率（w）：≤1.5KW
備外形尺寸（mm）（長×寬×高）：1700mm×1300mm×1100mm


封閉式全自動貼標機核心工作原理：
傳感器檢測到產品經過，傳回信號到貼標控制系統(tǒng)，信號經過PLC處理后，在適當時刻送出標簽貼附在上糊轉盤上，產品流經覆標裝置，標簽被覆牢固，一張標簽的貼附動作完成。


封閉式全自動貼標機操作過程：
放產品（可接流水線）→產品輸送（自動實現）→產品糾正（自動實現）→產品檢測（自動實現）→送標（自動實現）→貼標（自動實現）→卷標/覆標（自動實現）→收集已貼標產品。

封閉式全自動貼標機案例圖：