HTRB高溫反偏老煉檢測系統(tǒng)

HTRB高溫反偏老煉檢測系統(tǒng)適用范圍:適用于F型、G型、B型、TO220、TO3P、TO92、片式、軸向、徑向等各種封裝分立器件進(jìn)行高溫反偏試驗(yàn):如各種二極管、三極管、場效應(yīng)管、可控硅、橋堆等。

產(chǎn)品關(guān)鍵詞：高溫反偏老化試驗(yàn)箱，光電子器件老化系統(tǒng)，電容器高溫老化系統(tǒng)，高溫高濕偏置試驗(yàn)系統(tǒng)，光電耦合器專用設(shè)備，發(fā)光二極恒流高溫電流壽命試驗(yàn)，大功率晶體管老化系統(tǒng)，IGBT模塊功率循環(huán)試驗(yàn)系統(tǒng)，集成電路高溫動(dòng)態(tài)老化系統(tǒng)、DC/DC模塊高溫老化系統(tǒng)、三端穩(wěn)壓器高溫壽命老化系統(tǒng)、高溫反偏老化系統(tǒng)、HTRB、HTIR、H3TRB、分立器件綜合老化系統(tǒng)、二極管恒流老化系統(tǒng)、二極管全動(dòng)態(tài)老化系統(tǒng)、OPLIFE、功率循環(huán)、IGBT功率循環(huán)老化系統(tǒng)、LED老化系統(tǒng)、電容器高溫老化系統(tǒng)、可控硅老化系統(tǒng)、老化板、老化測試座、試驗(yàn)電源 等等

高溫試驗(yàn)箱

型號

廣五所 或 ESPEC GPR-03

試驗(yàn)腔尺寸

600*600*600(mm)

風(fēng)道設(shè)計(jì)

水平豎向循環(huán)風(fēng)道設(shè)計(jì)(老化板豎直插板)

試驗(yàn)溫度范圍

-20℃～+150℃/ 175 / 200℃

/ 25～98%RH 

溫度均勻性

150℃±3℃(空載)； 試驗(yàn)溫度波動(dòng)度：±0.5℃
供水：人工補(bǔ)水/自動(dòng)補(bǔ)水

容量

獨(dú)立試驗(yàn)區(qū)數(shù)量

4~8個(gè)區(qū)

試驗(yàn)通道

16個(gè)

單板工位數(shù) / 總?cè)萘?/span>

80工位 / 1280工位

試驗(yàn)電源

試驗(yàn)電源數(shù)量

4~8臺(tái)（一臺(tái)電源對應(yīng)一個(gè)試驗(yàn)區(qū)）

試驗(yàn)電源量程

Max1200V

驅(qū)動(dòng)檢測板

驅(qū)動(dòng)板數(shù)量

16塊

電壓檢測范圍

0.0V～1200.0V； 分辨率：0.1V； 精度：±(1％＋1LSB)

漏電流檢測范圍

0.0μA～50.0mA； 分辨率：0.1μA； 精度：±(1％＋1LSB)

老化板

基板材質(zhì)

標(biāo)配高Tg基板

耐溫范圍

150℃ / 175℃ / 200℃ 可選

老化板尺寸

290*600(mm)

整機(jī)信息

尺寸

1430W*1400D*2000H(mm)

電網(wǎng)要求

A.C.220V±10％ / 50Hz

功率 / 重量

8KW / 600KG