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THBC-300ODB圖像處理一體化布氏硬度計(jì)(手動(dòng)轉(zhuǎn)臺(tái)、單壓頭、單物鏡)
全自動(dòng)布氏硬度計(jì)，的自動(dòng)轉(zhuǎn)塔結(jié)構(gòu)系統(tǒng)，用戶自定義測(cè)量目標(biāo)相匹配的硬質(zhì)合金壓頭、試驗(yàn)力、保持時(shí)間后進(jìn)行開始試驗(yàn)，測(cè)量完成后，無(wú)須移動(dòng)工件，自動(dòng)轉(zhuǎn)換，CMOS直接捕獲壓痕圖像，利用的數(shù)字成像技術(shù)在壓痕圖像上自動(dòng)尋找*符合壓痕特點(diǎn)的像素，高速分析，自動(dòng)讀數(shù)。對(duì)標(biāo)準(zhǔn)塊壓痕、有陰影壓痕、背景模糊壓痕、橢圓壓痕均自動(dòng)測(cè)量。
本儀器適用于測(cè)量鑄鐵、有色金屬及合金材料，各種退火、調(diào)質(zhì)處理后的鋼材，特別是較軟的金屬如：鋁、鉛、錫等材料測(cè)試的硬度值更正確。
全自動(dòng)布氏硬度計(jì)，的自動(dòng)轉(zhuǎn)塔結(jié)構(gòu)系統(tǒng)，用戶自定義測(cè)量目標(biāo)相匹配的硬質(zhì)合金壓頭、試驗(yàn)力、保持時(shí)間后進(jìn)行開始試驗(yàn)，測(cè)量完成后，無(wú)須移動(dòng)工件，自動(dòng)轉(zhuǎn)換，CMOS直接捕獲壓痕圖像，利用的數(shù)字成像技術(shù)在壓痕圖像上自動(dòng)尋找*符合壓痕特點(diǎn)的像素，高速分析，自動(dòng)讀數(shù)。對(duì)標(biāo)準(zhǔn)塊壓痕、有陰影壓痕、背景模糊壓痕、橢圓壓痕均自動(dòng)測(cè)量。
本儀器適用于測(cè)量鑄鐵、有色金屬及合金材料，各種退火、調(diào)質(zhì)處理后的鋼材，特別是較軟的金屬如：鋁、鉛、錫等材料測(cè)試的硬度值更正確。
型號(hào) | THBC-3000DB |
測(cè)試載荷(N/kgf) | 612.9N（62.5kg）4903N（500kg） |
布氏標(biāo)尺 | HBW 10/3000、HBW 10/1500、HBW 10/1000、HBW 10/500、HBW 10/250、HBW 10/125、HBW 10/100、HBW 5/750、HBW 5/250、HBW 5/125、HBW5/62.5、HBW 2.5/187.5、HBW2.5/62.5 |
硬度值范圍 | 8-650HBW |
加載方式 | 伺服電機(jī)自動(dòng)加載、保荷、卸載 |
主試驗(yàn)力加載時(shí)間(s) | 2~8 |
保壓時(shí)間（s） | 0-99無(wú)極設(shè)定 |
樣品*大高度（mm） | 225 |
樣品*大深度度(mm) | 135 |
壓頭物鏡轉(zhuǎn)換 | 手動(dòng)轉(zhuǎn)臺(tái) |
物鏡 | 1X |
壓頭直徑（mm） | Φ2.5、Φ5、Φ10單獨(dú)安裝 |
光路轉(zhuǎn)換 | 手動(dòng) |
工作模式 | 手動(dòng)加載初試驗(yàn)力，手動(dòng)轉(zhuǎn)臺(tái)，CMOS自動(dòng)測(cè)量 |
壓痕測(cè)量范圍 | 1.2mm到6mm |
壓痕圖像測(cè)量方式 | 自動(dòng)測(cè)量、對(duì)角線測(cè)量、三點(diǎn)測(cè)量、方框任選 |
壓痕圖像重復(fù)測(cè)量精度 | 重復(fù)性達(dá)到±0.8% |
數(shù)據(jù)顯示方式 | 計(jì)算機(jī)顯示 |
數(shù)據(jù)輸出 | 計(jì)算機(jī)輸出，WORD ,Excel均可 |
數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì) | 上下限設(shè)置、自動(dòng)計(jì)算*大值、*小值、平均值和標(biāo)準(zhǔn)差 |
硬度值轉(zhuǎn)換 | 硬度換算：依據(jù)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，自動(dòng)進(jìn)行布氏—洛氏—維氏—努氏等多種硬度數(shù)值轉(zhuǎn)換，實(shí)時(shí)顯示。 |
光源 | LED |
功能調(diào)節(jié) | 無(wú)極調(diào)節(jié)光源強(qiáng)弱 |
通訊接口 | USB、RJ45LAN、RS232、WLAN |
外形尺寸mm(L×W×H) | 543×225×789 |
重量(kg) | 130 |
電源電壓 | AC 220V/110V±5%，50~60 Hz |
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