技術(shù)特點：
1. 背封式制袋；
2. 包裝機控制器漢字顯示，操作可靠簡便；
3. 光電控制系統(tǒng)抗光、電干擾能力強；；
4. 制袋系統(tǒng)采用步進電機細分技術(shù)，制袋精度高，誤差小于1毫米；
5. 采用四路控溫的熱封機構(gòu)，溫度控制準(zhǔn)確，熱平衡良好，保證封口質(zhì)量，適用多種包裝材料；
6. DXDF60-Ⅱ采用漏斗升降裝置，便于調(diào)整，利于清洗， 省去清洗后的再次調(diào)整，提高工作效率。
適用包材：
各種復(fù)合膜包裝材料
技術(shù)參數(shù)：
| 型 號 | DXDF60-II | |
| 包裝速度(袋/分) | 40～60 | |
| 計量范圍(ml) | 1.8～50 或 20～100 | |
| 制袋尺寸（毫米） | 長40～150 寬20～105 | |
| 電源電壓 | 三相四線制 380V/50Hz | |
| 功率（千瓦） | 1.72 | |
| 包裝材料直徑（毫米） | ≤300 | |
| 外形尺寸(mm) | 665×770×1580或665×1000×1580(加裝打碼機) | |
| 重量（kg） | 220 |
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