金相試樣磨拋機(jī)HMP-2
應(yīng)用范圍:
金相試樣磨拋機(jī)HMP-2集預(yù)磨、研磨、拋光于一體的經(jīng)濟(jì)型雙盤式磨拋機(jī)。它采用過單片機(jī)技術(shù)通過薄膜開關(guān)面板進(jìn)行控制,磨拋盤采用直流無刷電機(jī)進(jìn)行驅(qū)動(dòng),V帶進(jìn)行傳動(dòng),具有轉(zhuǎn)動(dòng)平穩(wěn),噪音低,壽命長,安全可靠等特點(diǎn);可以根據(jù)用戶需要來自行調(diào)整速度,適應(yīng)不同需求;自帶冷卻裝置,可以在研磨時(shí)對(duì)試樣進(jìn)行冷卻,以防止因試樣過熱而破壞金相組織,是工廠,科研單位以及大專院校實(shí)驗(yàn)室金相制樣設(shè)備理想之選。
主要參數(shù):
產(chǎn)品型號(hào) | HMP-2 |
磨盤數(shù) | 2 |
磨盤直徑 | 203mm/230mm/254mm |
磨盤轉(zhuǎn)速 | 無極調(diào)速 100-1400r/min 四檔調(diào)速300 600 900 1400r/min |
磨盤轉(zhuǎn)向 | 順時(shí)針或逆時(shí)針 |
電機(jī)功率 | 1100W |
電源 | 220V 50Hz |
外形尺寸 | 755*660*330mm |