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OmegaPrep 研磨開(kāi)封機(jī)

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公司名稱深圳市藍(lán)星宇電子科技有限公司
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型號(hào)
所在地
廠商性質(zhì)其他
更新時(shí)間2021/7/22 20:17:36
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深圳市藍(lán)星宇電子科技有限公司，經(jīng)過(guò)十多年的紫外光專業(yè)技術(shù)沉淀，可以根據(jù)客戶特殊要求提供定制化服務(wù)，研發(fā)設(shè)計(jì)組裝：紫外臭氧清洗機(jī)（UV清洗機(jī)），準(zhǔn)分子清洗機(jī)，等離子清洗機(jī)/去膠機(jī)等科研以及生產(chǎn)設(shè)備，擁有自主品牌及注冊(cè)商標(biāo)。同時(shí)我們代理歐美日多家高科技設(shè)備廠家高性價(jià)比產(chǎn)品, 始終堅(jiān)持創(chuàng)新, 技術(shù), 服務(wù), 誠(chéng)信的企業(yè)文化，為廣大中國(guó)及海外客戶提供的儀器設(shè)備和材料的整體解決方案。應(yīng)用領(lǐng)域: 半導(dǎo)體/微納，光電/光學(xué), 生命科學(xué)/生物醫(yī)療等領(lǐng)域的研發(fā)和生產(chǎn), 客戶群體例如高等院校, 研究所，科技企業(yè)及醫(yī)療機(jī)構(gòu)等。半導(dǎo)體/微納，光電/光學(xué) 產(chǎn)品主要有：德國(guó)ParcanNano（Nano analytik）針尖光刻機(jī)，電子束光刻機(jī), 激光直寫光刻機(jī)，紫外光刻機(jī)，微納3D打印機(jī)，德國(guó)Sentech刻蝕機(jī)/鍍膜機(jī)及原子沉積，英國(guó)HHV磁控/電子束/熱蒸發(fā)鍍膜機(jī)，微波離子沉積機(jī)MPCVD，芬蘭Picosun原子層沉積機(jī)，電子顯微鏡, 德國(guó)Bruker布魯克原子力顯微鏡/微納表征/光譜儀, 美國(guó)THERMO FISHER賽默飛光譜/色譜/質(zhì)譜/波譜儀，美國(guó)Sonix超聲波顯微鏡, 德國(guó)耐馳Netzsch熱分析儀, 德國(guó)Optosol吸收率發(fā)射率檢測(cè)儀, 日本SEN UV清洗機(jī)/UV清洗燈，美國(guó)Jelight紫外清洗機(jī)/紫外燈管，德國(guó)Diener等離子清洗機(jī)等*技術(shù)產(chǎn)品。生命科學(xué)/生物醫(yī)療產(chǎn)品主要有：PCR儀，核酸質(zhì)譜儀/核酸檢測(cè)儀，電子顯微鏡，紫外設(shè)備，光譜/色譜/質(zhì)譜/波譜儀，生物芯片，試劑，實(shí)驗(yàn)耗材等。并可依據(jù)客戶需求，研發(fā)定制相關(guān)產(chǎn)品。我們以高性價(jià)比的優(yōu)勢(shì)為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與服務(wù)，為高等院校, 研究所，科技企業(yè)及醫(yī)療機(jī)構(gòu)等客戶提供儀器設(shè)備和材料。

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OmegaPrep RKD 研磨開(kāi)封機(jī)，大尺寸晶背減薄，維持最小的晶面變異

OmegaPrep 研磨開(kāi)封機(jī) 產(chǎn)品信息

OmegaPrep RKD 研磨開(kāi)封機(jī)

Silicon back side preparation system

Large die back side thinning with minimal thickness variation大尺寸晶背減薄，維持最小的晶面變異

OmegaPrep 設(shè)計(jì)專門且特殊的功能，用于封裝芯片的減薄及拋光制備。通過(guò) OmegaPrep減薄和拋光的芯片，因?yàn)榭梢赃_(dá)成接近均勻的芯片厚度，所以適合于需要由晶背檢測(cè)的應(yīng)用，它的特性還可以應(yīng)用在散熱片和散熱器的去除，以及塑料和芯片間隔材料。用來(lái)達(dá)成將封裝樣品中的芯片裸露出來(lái)。它為整個(gè)晶背的樣品制備提供了一個(gè)易于使用的解決方案。 OmegaPrep 是一個(gè)小型，特殊設(shè)計(jì)的類似 CNC 加工系統(tǒng)，用戶藉由圖形接口控制，操作員選擇所需的功能并輸入樣品的尺寸信息進(jìn)行操作。

OmegaPrep 具有自動(dòng)表面?zhèn)蓽y(cè)和剖析功能，在加上視頻對(duì)位裝置，使的操作上快速和容易。他不需要樣品調(diào)平裝置，因?yàn)?/span>

OmegaPrep 可以將精確地剖析樣品表面，再根據(jù)存儲(chǔ)的表面輪廓移動(dòng)工具。這讓不平坦或翹曲的樣品在制作完成后厚度仍保持均勻。

樣品經(jīng)過(guò)處理后，過(guò)程參數(shù)可以保存為過(guò)程配方。最多可保存 125 個(gè)配方，每個(gè)配方可以命名自己的配方名稱。*的夾具

可以容許樣品清潔或檢查，而不需要重新安裝固定樣品或重新對(duì)位。

待處理的樣品安裝在特殊的樣品治具上，用潤(rùn)滑劑和研磨液進(jìn)料進(jìn)行處理。另外可以安裝在治具杯中。允許讓樣品*泡入潤(rùn)滑劑或研磨液中使用標(biāo)準(zhǔn)的 ER-8 夾頭可以使用帶有 0.125 英寸或 3.00 毫米直徑軸的標(biāo)準(zhǔn)立銑刀。可以使用研磨，研磨和拋光工具來(lái)覆蓋任何尺寸的樣品。提供了接觸工具，用于在光滑表面以及可變表面（例如錫球排列樣品）上進(jìn)行表面測(cè)量。

OmegaPrep 的剖析加工能力可用于移除散熱器或通過(guò)移除基板來(lái)暴露 Flip chip 芯片下方的錫球 Bump。

OmegaPrep 有足夠能力可以加工 3 毫米厚的銅散熱片，并同時(shí)保持表面輪廓。剖析能力可以用來(lái)去除散熱材料而不損壞

下面的硅芯片。它還可以從器件上去除封裝的包覆物質(zhì)，用來(lái)露出引線框架或芯片。

迭 DIE、多層芯片樣品可以通過(guò)特殊設(shè)計(jì)程序逐層移除。該過(guò)程測(cè)量樣品表面的輪廓，然后根據(jù)測(cè)量輪廓的程序制作。該過(guò)程可以在移除設(shè)定的厚度后自動(dòng)結(jié)束，也可以通過(guò)手動(dòng)及時(shí)調(diào)整移除深度，并傾斜制作中的輪廓來(lái)協(xié)助完成樣品。操作者可以透過(guò)層與層的顏色變化來(lái)確定每層的裸露。